Kontron präsentiert drei neue COM Express Module basierend auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation

Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die 13. Generation eignet sich besonders für anspruchsvolle industrielle IoT-Anwendungen.

Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung

Die neuen COM Express® Module auf Basis der 13th Gen Intel® Core™ Technologie Raptor Lake-P unterstützen bis zu 14 Prozessorkerne (bis zu 6 P-Prozessorkerne und bis zu 8 E-Prozessorkerne) auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architecture. Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Intel® Iris® Xe Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für beeindruckende Performance. Vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation sorgen für hochparallele KI-Workloads. Die Module verfügen entweder über DDR5 SO-DIMMs oder LPDDR5-Speicher mit bis zu 64 GB bzw. 32 GB für den COMe-mRP10 und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, einschließlich TSN-Unterstützung (bei dedizierten SKUs). Als Speichermedium kann optional eine NVMe SSD mit bis zu 1 TByte onboard integriert werden.

Einführung der Intel® Core™ Plattform im COM Express® Mini Formfaktor

Aufgrund des skalierbaren SoC- und Leistungsbereichs wird Kontron die neue Technologie in drei COM Express® Formfaktoren anbieten: Basic, Compact (Pin-out Typ 6 konform) und Mini (Pin-out Typ 10 konform). Zum ersten Mal bietet Kontron die Intel® Core™ Technologie auf COM Express® Mini an. Kunden profitieren damit von extrem hoher Performance in einem kleinen Formfaktor.

"Die Einführung der Intel® Core™ Plattform im COM Express® Mini Formfaktor, den wir bisher nur mit Intel Atom® Prozessoren angeboten haben, ist eine der wichtigsten Innovationen. Das bedeutet einen enormen Sprung in der Rechen- und Grafikleistung. Damit können wir nun auch die langfristigen Marktanforderungen für den kleinsten COMe Formfaktor erfüllen. Damit ermöglichen wir unseren Kunden die Herstellung noch kleinerer und hochintegrierter Systeme auf Intel® Core™ Leistungsniveau", erklärt Peter Müller, VP Product Center Modules bei Kontron.

Industrietauglichkeit und optimale Langlebigkeit

Die COM Express® Module bieten wichtige industrietaugliche Features wie Unterstützung von In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Ausgewählte SKUs bieten eine optimale Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit.

Alle Features eignen sich perfekt für Anwendungen in anspruchsvollen Bereichen wie Industrieautomation, Healthcare und Automotive. Der Kontron COM Express® Eval Carrier 2 Type 6 mit 5 mm COMe-Stecker bietet eine Reihe von Standardschnittstellen und optimiert damit Design-In und Evaluierungstools für COMe Type 6 Module.

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Bei Kontron gehört Aaronn Electronic GmbH seit Jahren europaweit zu den erfolgreichsten Vertriebspartnern und Systemintegratoren. Gerne stehen wir Ihnen bei Fragen zur Verfügung. Als deutschlandweit führender Systemintegrator betreuen wir unsere Kunden im Bereich der Computer-On-Modules individuell und finden schnell maßgeschneiderte Lösungen.

Quelle: Kontron

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