Deutscher Presseindex

Mehrkanal-RGB-LED-Treiber MLX81117 von Melexis erweitert MeLiBu-Angebot für Automotive-Anwendungen

Mehrkanal-RGB-LED-Treiber MLX81117 von Melexis erweitert MeLiBu-Angebot für Automotive-Anwendungen

Melexis, weltweiter Anbieter von Mikroelektroniklösungen, stellt mit dem MLX81117 seinen neuesten Mehrkanal-RGB-LED-Treiber vor. Er unterstützt die lizenzfreie Highspeed-Kommunikationsschnittstelle MeLiBu™ (Melexis Light Bus), die intelligente animierte Beleuchtungskonzepte für Fahrzeuge ermöglicht. Die Technik wird bereits von weltweit führenden Fahrzeugherstellern genutzt, um die Sicherheitsmerkmale ihrer neuesten Modelle zu verbessern. Der MLX81117 erweitert die MeLiBu-Reihe um eine noch bessereRead more about Mehrkanal-RGB-LED-Treiber MLX81117 von Melexis erweitert MeLiBu-Angebot für Automotive-Anwendungen[…]

COMPAMED Innovationsforum 2021: Mikrofluidische Bauteile beschleunigen den Kampf gegen die Pandemie

COMPAMED Innovationsforum 2021: Mikrofluidische Bauteile beschleunigen den Kampf gegen die Pandemie

Die COVID-Pandemie zeigt deutlich, wie wichtig moderne Hochtechnologien sind, um Forschung und Entwicklung, z.B. für Medikamente, Impfstoffe oder Diagnosegeräte, schnell und effektiv voranzutreiben. Die Veranstaltungsreihe COMPAMED Innovationsforum thematisiert einmal im Jahr aktuelle medizintechnische Herausforderungen. Der Dialog zwischen Experten, Anwendern wie Herstellern, beleuchtet Innovationen und gibt einen Ausblick auf Trendthemen der COMPAMED, die jährlich im HerbstRead more about COMPAMED Innovationsforum 2021: Mikrofluidische Bauteile beschleunigen den Kampf gegen die Pandemie[…]

SEGGER J-Link, Flasher und Embedded Studio unterstützen den Raspberry Pi RP2040

SEGGER J-Link, Flasher und Embedded Studio unterstützen den Raspberry Pi RP2040

Mikrocontroller treiben die digitale Transformation unserer Welt voran. Der RP2040 ist der erste Mikrocontroller der Raspberry Pi Foundation und wird ab sofort vollständig von SEGGER J-Link unterstützt. Der RP2040 verfügt über zwei Cortex-M0+-Cores, die beide mit J-Link programmiert und debugged werden können. Der J-Link programmiert den gesamten RAM-Speicher des RP2040 in nur 0,25 Sekunden undRead more about SEGGER J-Link, Flasher und Embedded Studio unterstützen den Raspberry Pi RP2040[…]

Dividendenvorschlag von 0,52 Euro je Aktie trotz Corona-Krise stabil

Dividendenvorschlag von 0,52 Euro je Aktie trotz Corona-Krise stabil

Die Elmos Semiconductor SE (FSE: ELG) hat heute den Jahresabschluss und Geschäftsbericht für das Jahr 2020 veröffentlicht. Die vorläufigen Finanzzahlen und die Prognose vom 17. Februar 2021 werden vollumfänglich bestätigt. Aufsichtsrat und Vorstand schlagen der Hauptversammlung am 20. Mai 2021 eine im Vergleich zum Vorjahr stabile Dividende von 0,52 Euro je Aktie vor. "Wir habenRead more about Dividendenvorschlag von 0,52 Euro je Aktie trotz Corona-Krise stabil[…]

TDK erweitert seine embedded Motor-Controller-Familie für den Einsatz bei hohen Temperaturen

TDK erweitert seine embedded Motor-Controller-Familie für den Einsatz bei hohen Temperaturen

HVC 4222F und HVC 4422F sind Arm® M3 basierte Mikrocontroller mit 32k- und 64k-Flash-Speicher zur Ansteuerung von Elektromotoren Vollständig spezifiziert und getestet bei einer Sperrschichttemperatur von bis zu 160 °C. Zielanwendungen sind Antriebsstrang- und Temperaturmanagementsysteme für Kraftfahrzeuge* Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio der Micronas embedded Motor-Controller um Produkte für den Einsatz bei hohen Temperaturen: DerRead more about TDK erweitert seine embedded Motor-Controller-Familie für den Einsatz bei hohen Temperaturen[…]

Das Problem der Gratbildung

Das Problem der Gratbildung

Wenn von Blechbearbeitung die Rede ist, fallen einem gleich ein paar übliche Verfahren ein. Zur Herstellung von Präzisionskomponenten für die unterschiedlichen Branchen kommen vor allem das Stanzen und das Laserschneiden zum Einsatz. Doch obwohl diese beiden Verfahren so verbreitet sind, sind sie nicht ganz unproblematisch. So tritt dabei häufig unerwünschte Gratbildung auf. Karl Hollis vonRead more about Das Problem der Gratbildung[…]

Projektstart von ECo-Harvester – Umgebungsenergie für dezentrale Sensoranwendungen

Projektstart von ECo-Harvester – Umgebungsenergie für dezentrale Sensoranwendungen

Die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. und das IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH) nahmen im virtuellen Kick-off-Treffen am 15. Februar 2021 die Arbeiten in dem Anfang des Monats gestarteten dreijährigen DFG-Forschungsprojekt „ECo-Harvester – Entwurfsmethodik für das Co-Design von mechanischer Struktur und Schnittstellenschaltung elektrodynamischer Energy-Harvester“ auf. Energy-Harvester wandeln Umgebungsenergie in elektrischeRead more about Projektstart von ECo-Harvester – Umgebungsenergie für dezentrale Sensoranwendungen[…]

Apple M1-optimierte Version von SEGGER Embedded Studio  ab sofort verfügbar

Apple M1-optimierte Version von SEGGER Embedded Studio ab sofort verfügbar

SEGGER hat eine neue Version von Embedded Studio für den neu erschienenen Apple M1 herausgegeben, das erste ARM-basierte System-on-a-Chip (SoC) von Apple, das speziell für den Mac entwickelt wurde. Embedded Studio ist SEGGERs plattformübergreifende integrierte Entwicklungsumgebung (IDE, Integrated Development Environment) für ARM/Cortex und RISC-V. Auch wenn Apples Rosetta 2-Übersetzer es ermöglicht, Programme für Intel x86-basierteRead more about Apple M1-optimierte Version von SEGGER Embedded Studio ab sofort verfügbar[…]

Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion

Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion

Finetech’s FINEPLACER® pico ma ist ein klassischer Labor-Bonder mit den Tugenden eines Produktionssystems. Sein nahezu grenzenloser Funktionsumfang, hochstabile Prozesse und bis zu 3 Mikrometer Platziergenauigkeit machen den Die-Bonder zum echten Preis-Leistungs-Führer. Weltweit steht der Name FINEPLACER® pico ma für ein vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem, das für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, in F&E Laboren sowie imRead more about Prozessvielfalt und -sicherheit in Entwicklung und Produktion[…]

Quantentechnologiekonferenz QuApps 2021: Online-Workshop mit ZEISS Quantum Challenge und Hybridkonferenz in Kombination

Quantentechnologiekonferenz QuApps 2021: Online-Workshop mit ZEISS Quantum Challenge und Hybridkonferenz in Kombination

Aufgrund der Einschränkungen durch die COVID-19-Pandemie kann die QuApps Konferenz nicht wie ursprünglich geplant als Präsenzveranstaltung im März 2021 stattfinden. Aus diesem Grund wird eine Kombination aus einer Onlineveranstaltung am 2. März 2021 und einer Hybridveranstaltung vom 13. bis 15. September 2021 durchgeführt. Auf diese Weise wird sowohl Aktualität als auch der gerade in diesemRead more about Quantentechnologiekonferenz QuApps 2021: Online-Workshop mit ZEISS Quantum Challenge und Hybridkonferenz in Kombination[…]