• Neue Komponente für schnelle Markteinführung: System on Chip von Telechips wird Standard für Smart Cockpit HPC Lösungen von Continental
• Erstklassige User Experience, kostenoptimierte Konfiguration und verkürzte Entwicklungszeit
• System on Chip als essentieller Baustein in Continental Strategie „From Road to Cloud“

Das koreanische Halbleiterunternehmen Telechips beliefert Continental mit System on Chips (SoC) der Serie Dolphin. Der SoC ist auf den vorab integrierten Funktionsumfang der Smart Cockpit HPCs (High-Performance Computer) von Continental abgestimmt und bietet optimale Systemleistung für Kombiinstrumente, Infotainmentsysteme und die Visualisierung von Fahrerassistenzsystemen (FAS). Mit der neuen Hardware gelingt Continental die perfekte Synthese aus hoher Leistung, niedrigen Kosten und kürzeren Entwicklungszeiten. Der Smart Cockpit HPC ist für typische Cockpit-Setups mit Fahrer- und Zentraldisplay sowie Assistenzsystemen mit bis zu fünf Kameras konzipiert.

„Durch die Zusammenarbeit mit Telechips reduzieren wir den Entwicklungsaufwand und die Entwicklungskosten für Automobilhersteller enorm. Damit können wir unsere Kunden in nur 18 Monaten vom Auftragseingang bis zur Serienproduktion bedienen“, erklärt Jean-François Tarabbia, Leiter des Geschäftsbereichs Architecture & Networking bei Continental.

Die neue Smart Cockpit HPC Lösung kombiniert die leistungsstarken Prozessoren der Serie Dolphin mit vorab integrierten Funktionen und ermöglicht auf diese Weise eine erstklassige User Experience über das Premiumsegment hinaus.

„Wir sind dankbar für die Zusammenarbeit mit Continental, einem weltweit führenden Anbieter von Automobiltechnologie. Telechips, das nun der Standard für die Smart Cockpit HPC Lösung von Continental ist, hat erst kürzlich wichtige internationale Normen wie ISO26262, TISAX und ASPICE erfüllt. Daran zeigt sich das Engagement für den Sprung zum globalen Komplettanbieter von Halbleiterlösungen. Im Rahmen der Partnerschaft wird Telechips die Zusammenarbeit über das „Smart Cockpit“ hinaus aktiv vorantreiben, zur Entwicklung der „E/E-Architektur“ beitragen und die Zukunft der Mobilität gestalten“, so JK Lee, CEO von Telechips.

Smart Cockpit High-Performance Computing: leistungsstarke Komponenten für umfangreiche Funktionen

Mit dem neu hinzugekommenen System on Chip bietet Continental einen weiteren Baustein für das Ökosystem vom Straßenverkehr bis hin zur Cloud. Die Prozessoren von Telechips ermöglichen umfangreiche Smart Cockpit Funktionen auf bis zu drei Displays. Dazu gehört unter anderem die Visualisierung der Rundumsicht: Die skalierbare 360-Grad-Darstellung basiert auf vier Kameras und ermöglicht die Überwachung des gesamten Bereichs rund um das Fahrzeug sowie das Generieren verschiedener Fahrzeugperspektiven.

Dies kommt dem Fahrer in den unterschiedlichsten Situationen zugute, zum Beispiel beim Einparken und Rangieren oder bei der Erkennung von Fußgängern und Fahrzeugen im Stadtverkehr. Auf der Consumer Electronics Show (CES) vom 9. bis 12. Januar 2024 in Las Vegas wird es Produktvorführungen verschiedener Smart Cockpit Lösungen von Continental und Telechips geben.

Starke Partnerschaften für zeitgemäße User Experience

Mit dem Smart Cockpit HPC wird das Fahrerlebnis auf die nächste Stufe gehoben. Gemeinsam mit Google Cloud zählt Continental zu den weltweit ersten Automobilzulieferern, die ein innovatives Dialogsystem in den Smart Cockpit Hochleistungsrechner einbinden. Die zugrunde liegende generative künstliche Intelligenz sammelt Informationen, um Fragen des Fahrers zu beantworten – zum Beispiel bezüglich des richtigen Reifendrucks oder zu Sehenswürdigkeiten entlang der Route. Die Partnerschaft mit Google Cloud wurde bereits anlässlich der IAA Mobility im September 2023 bekannt gegeben.

Continental war der erste Zulieferer, der einer HPC-basierten Fahrzeugarchitektur den Weg ebnete. Gemeinsam mit Volkswagen übertrug Continental den ersten zentralen HPC für die gesamte Fahrzeugvernetzung der Elektrofahrzeugbaureihe ID. auf die Serienfertigung. Bis Ende 2024 werden 30 Fahrzeugmodelle verschiedener Hersteller mit Hochleistungsrechnern in Produktion gehen.