Angesichts des steigenden Bedarfs nach immer komplexeren elektronischen Komponenten mit einer zunehmenden Integration von immer mehr Funktionen auf Chips und anderen elektronischen Bauteilen wachsen auch die Anforderungen bezüglich Komplexität und Miniaturisierung bei Leiterbahnen, Pads und anderen Strukturen auf der Leiterplatte. Bei Leiterbahnbreiten- und -abständen kleiner 50my kommt die in der Leiterplattenindustrie verbreitete Technologie der KontaktbelichtungRead more about Direct Imaging – durch Ultraviolettes LED Licht Leiterplatten-Layouts hochpräzise digital und direkt strukturieren[…]