Deutscher Presseindex

Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID: Dresdner Institutsteil gestaltet Zukunft der Mikroelektronik
25 Juni
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15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID: Dresdner Institutsteil gestaltet Zukunft der Mikroelektronik

Am 24. Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium sein 15-jähriges Bestehen. Der Institutsteil des Fraunhofer IZM hat sich seit seiner Gründung 2010 zu einem weltweit anerkannten Innovationsmotor für 3D-Systemintegration und Wafer-Level-Packaging entwickelt – und nimmt heute eine Schlüsselrolle im europäischen Technologiesystem ein. Vom TechnologiekonzeptRead more about 15 Jahre Fraunhofer IZM-ASSID: Dresdner Institutsteil gestaltet Zukunft der Mikroelektronik[…]

Neue Maßstäbe für langlebige Elektronik: Das EU-Energielabel für mobile Endgeräte
17 Juni
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Neue Maßstäbe für langlebige Elektronik: Das EU-Energielabel für mobile Endgeräte

Ab dem 20. Juni 2025 wird ein neues Energielabel für mobile Endgeräte in der EU verpflichtend. Es gilt für Tablets mit Android oder iPadOS als Betriebssystem und alle Smartphones und signalisiert eine neue Ära im europäischen Produktschutz: Erstmals bewertet ein EU-weit einheitliches und vom Fraunhofer IZM maßgeblich mitentwickeltes Label neben der Energieeffizienz auch die Zuverlässigkeit,Read more about Neue Maßstäbe für langlebige Elektronik: Das EU-Energielabel für mobile Endgeräte[…]

Das Fraunhofer IZM zeichnet Dr. Lutz Stobbe mit dem Forschungspreis 2025 aus
12 Juni
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Das Fraunhofer IZM zeichnet Dr. Lutz Stobbe mit dem Forschungspreis 2025 aus

Mit messbaren Daten und erzählten Geschichten zu nachhaltiger Mikroelektronik – Dr. Lutz Stobbe erhält den Forschungspreis 2025 vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM für seine richtungsweisende Forschung im Bereich nachhaltiger Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT). Ausgezeichnet wird seine Arbeit zur Ökobilanzierung von IKT-Infrastrukturen – insbesondere von Rechenzentren und Netzwerktechnologien. Gemeinsam mit seiner Arbeitsgruppe „Sustainable Networks andRead more about Das Fraunhofer IZM zeichnet Dr. Lutz Stobbe mit dem Forschungspreis 2025 aus[…]

Weniger Wundinfektionen nach Operationen dank innovativem Behandlungssystem
03 Juni
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Weniger Wundinfektionen nach Operationen dank innovativem Behandlungssystem

Eine neuartige Lösung für das Management von Wundinfektionen und damit eine personalisierte, antibiotikaunabhängige Behandlung – das ist das Ziel eines aktuellen Medizintechnik-Projekts, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert wird. Als Forschungspartner dabei ist das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM. Patient*innen infizieren sich direkt bei der Operation im Krankhaus häufig direkt an derRead more about Weniger Wundinfektionen nach Operationen dank innovativem Behandlungssystem[…]

Fraunhofer IZM feiert 20 Jahre Partnerschaft für Hightech-Innovation als Mitglied im IVAM
20 Mai
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Fraunhofer IZM feiert 20 Jahre Partnerschaft für Hightech-Innovation als Mitglied im IVAM

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM blickt in diesem Jahr auf eine 20-jährige Mitgliedschaft im IVAM – Fachverband für Mikrotechnik – zurück. Seit dem Beitritt im Jahr 2005 gestaltet das Fraunhofer IZM die Entwicklungen in der Mikro- und Nanotechnologie aktiv mit und bringt sich kontinuierlich in das starke internationale Netzwerk aus Forschung, Industrie undRead more about Fraunhofer IZM feiert 20 Jahre Partnerschaft für Hightech-Innovation als Mitglied im IVAM[…]

600 Kilowatt? Dieser Wechselrichter bleibt cool!
15 Apr.
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600 Kilowatt? Dieser Wechselrichter bleibt cool!

Wechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale Komponente nun neu definiert: Auf Basis jüngster Entwicklungen in der Leistungselektronik entstand unter dem Namen „Dauerpower“ ein Wechselrichter, der hohe Energiemengen bei geringer Induktivität auf kleinstem Raum verarbeitet – mitRead more about 600 Kilowatt? Dieser Wechselrichter bleibt cool![…]

Zuverlässige Faser-PIC-Verbindungen für die Quantentechnologie dank erweitertem Laserschweißverfahren
08 Apr.
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Zuverlässige Faser-PIC-Verbindungen für die Quantentechnologie dank erweitertem Laserschweißverfahren

Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern realisiert, welches auch in kryogenen Umgebungen von bis zu vier Kelvin, also ‑269.15°C potenziell einsetzbar ist. Die Technologie eröffnet durch eine direkte Quarz-Quarz-Verbindung eine zuverlässigere, schnellere und preiswertere Faser-PIC-Kopplung und revolutioniert so Anwendungen im Bereich der Quantentechnologien. EineRead more about Zuverlässige Faser-PIC-Verbindungen für die Quantentechnologie dank erweitertem Laserschweißverfahren[…]

Messung von Umweltschäden mit Hilfe von Insekten
01 Apr.
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Messung von Umweltschäden mit Hilfe von Insekten

Der Frühling bringt nicht nur blühende Gärten und das subtile Summen von Insekten langsam wieder zurück, sondern lenkt auch den Blick auf eine alarmierende Realität: In Deutschland ist die Insektenbiomasse in den letzten 27 Jahren um über 75 % gesunken. Insekten sind jedoch einer der aussagekräftigsten Umweltindikatoren auf unserem Planeten, denn sie geben in EchtzeitRead more about Messung von Umweltschäden mit Hilfe von Insekten[…]

Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren
06 Feb.
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Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzustellen, gestaltet sich äußerst schwierig. Im Rahmen des EU-Horizon Projekts MULTIMOLD arbeiten Forschende am Fraunhofer IZM gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funktionen integriert und gleichzeitig hohe Umweltstandards erfüllt. Der Schwerpunkt des Fraunhofer IZM im Projekt liegt aufRead more about Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren[…]

Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien
15 Jan.
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Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben gerufen wurde. Die Initiative zielt darauf ab, die Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien voranzutreiben, um die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie zu stärken. Innerhalb der APECS-Pilotlinie wird das Fraunhofer IZM eineRead more about Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien[…]