Deutscher Presseindex

Autor: Firma Aaronn Electronic

Embedded Plattformen mit 13. Gen Intel Core im Überblick
11 Mai
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Embedded Plattformen mit 13. Gen Intel Core im Überblick

Intels aktuelle, 13. Generation der Core-Prozessoren bringt auch für Embedded Systeme eine deutliche Leistungssteigerungen. Die beiden CPU-Modelle Intel Core i9-13900E und Intel Core i9-13900TE sind speziell für IoT-Applikationen gedacht. Einen Schub bringen die neuen Prozessoren für KI-Applikationen: Sie rücken aus dem Rechenzentrum heraus und werden immer häufiger direkt vor Ort möglich – bei der AutomatisierungRead more about Embedded Plattformen mit 13. Gen Intel Core im Überblick[…]

Kontrons OSM-S i.MX8M Plus: Weltweit erstes System-on-Module auf 30 x 30 mm mit dual GbE-LAN und TSN-Funktionalität
05 Mai
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Kontrons OSM-S i.MX8M Plus: Weltweit erstes System-on-Module auf 30 x 30 mm mit dual GbE-LAN und TSN-Funktionalität

Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), erweitert sein bestehendes 30 x 30 mm OSM-Portfolio um das System-on-Module OSM-S i.MX8M Plus mit 1,6 GHz Quad Core- sowie einem AI-Prozessor, 64 GB eMMC und 4 GB LPDDR4-RAM. Dieses SoM ist das Erste, das im OSM Formfaktor Size S den i.MX8M Plus Prozessor mit zwei GbE- und zweiRead more about Kontrons OSM-S i.MX8M Plus: Weltweit erstes System-on-Module auf 30 x 30 mm mit dual GbE-LAN und TSN-Funktionalität[…]

Aaronn Electronic zieht um – Mehr Platz für Wachstum
27 März
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Aaronn Electronic zieht um – Mehr Platz für Wachstum

Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass wir zum 1. April 2023 in unser neues Büro in die Lilienthalstraße 1 umziehen. Aufgrund unseres Wachstums und dem damit verbundenen Platzbedarf haben wir uns entschieden, unsere Büro-, Fertigungs- und Lagerflächen zu erweitern. Unsere neuen Räumlichkeiten bieten modernste Ausstattung und sind optimal auf unsere Anforderungen zugeschnitten. DamitRead more about Aaronn Electronic zieht um – Mehr Platz für Wachstum[…]

Aaronn Electronic GmbH feiert 30-jähriges Bestehen und präsentiert neues Imagevideo
21 März
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Aaronn Electronic GmbH feiert 30-jähriges Bestehen und präsentiert neues Imagevideo

Die Aaronn Electronic GmbH freut sich, dieses Jahr ihr 30-jähriges Bestehen als unabhängiger und zuverlässiger Partner für Embedded-Computing-Systeme feiern zu können. Zu diesem Anlass hat das Unternehmen ein neues Imagevideo veröffentlicht, in dem es seine Expertise und Missionen in der Embedded-Computing-Branche hervorhebt. Das Video beginnt mit einem verblüffenden Fakt: Auf der Erde gibt es mittlerweileRead more about Aaronn Electronic GmbH feiert 30-jähriges Bestehen und präsentiert neues Imagevideo[…]

Kontron präsentiert drei neue COM Express Module basierend auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation
23 Feb.
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Kontron präsentiert drei neue COM Express Module basierend auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation

Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel® PerformanceRead more about Kontron präsentiert drei neue COM Express Module basierend auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation[…]

KISS V4 ADL Familie: die neue KISS Rackmount-Serie für anspruchsvolle industrielle Anwendungen
29 Nov.
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KISS V4 ADL Familie: die neue KISS Rackmount-Serie für anspruchsvolle industrielle Anwendungen

Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technologie (ECT), setzt eine Reihe von leistungsverbessernden Upgrades für die KISS V4 ADL Familie um: Ab sofort werden die Industrial Rackmount-Systeme im 1U-, 2U- und 4U-Format mit in Deutschland entwickelten und gefertigten Motherboards auf Basis der aktuellsten Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation ausgestattet und warten so mit mehr Leistung, erhöhter Ausfallsicherheit und besserer Energieeffizienz auf.Read more about KISS V4 ADL Familie: die neue KISS Rackmount-Serie für anspruchsvolle industrielle Anwendungen[…]

Aaronn Electronic auf der SPS Messe 2022
21 Okt.
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Aaronn Electronic auf der SPS Messe 2022

Aaronn Electronic zeigt auf der SPS in Nürnberg (8. bis 10.11.2022) in Halle 7/Stand 257 bewährte Produkte für vielfältige Automatisierungsaufgaben. Der Systemintegrator will die Messe auch zum Austausch mit Kunden und Interessenten über neue Entwicklungen in den Bereichen KI und Deep Learning nutzen. Außerdem zeigt Aaronn innovative Produkte seiner langjährigen Technologiepartner Kontron Advantech  und ADLINKRead more about Aaronn Electronic auf der SPS Messe 2022[…]

Embedded MXM Module von ADLINK
26 Sep.
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Embedded MXM Module von ADLINK

Als ein NVIDIA Partner bietet ADLINK schon lange Produkte auf Basis von NVIDIA-Plattformen an. Die Embedded MXM GPU Module erweitern dieses Angebot für KI-Applikationen nun im industriellen Umfeld. Mit einem Footprint zwischen 82 x 70 mm und 82 x 110 mm beanspruchen die GPU-Module nur rund ein Fünftel der Fläche von PCIe-Grafikkarten. Außerdem sind sieRead more about Embedded MXM Module von ADLINK[…]

Kontron erweitert mit dem K3851-R ATX seine neue Motherboard-Familie basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ i
08 Sep.
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Kontron erweitert mit dem K3851-R ATX seine neue Motherboard-Familie basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ i

Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), präsentiert ein neues ATX Motherboard, das die neuesten Prozessoren der 12. Generation Intel® Core™ i Serie (LGA1700 mit 125W TDP) nutzt. Damit erweitert Kontron nun nach der kürzlich erfolgten Markteinführung von drei µATX-Boards seine Produktfamilie neuer Motherboards „Designed and made in Germany“, bestehend aus Mini-ITX, µATX und ATX. DasRead more about Kontron erweitert mit dem K3851-R ATX seine neue Motherboard-Familie basierend auf der 12. Generation Intel® Core™ i[…]

Open Standard Module™ (OSM) nimmt Fahrt auf
18 Juli
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Open Standard Module™ (OSM) nimmt Fahrt auf

Beim neuen Standard Open Standard Module™ (OSM) werden Module direkt bei der Bestückung auf einem Carrier-Board verlötet. Das spart Kosten für die Konnektoren, erleichtert die Bestückung bei großen Serien, bietet eine feste Verbindung von Board und SOM-Modul und sorgt für die dauerhafte Zuordnung des Moduls zum Carrier-Board. Mit einer Modulgröße ab 15 x 30 MillimeterRead more about Open Standard Module™ (OSM) nimmt Fahrt auf[…]