Manz AG: Auftrag von Neukunde aus der Halbleiterindustrie über Anlagen für Fan-Out Panel Level Packaging in Mikrochip-Produktion unterstreicht Expertise in dieser Wachstumsindustrie
Auftrag eines führenden Herstellers von Halbleitern in Höhe von rund 20 Mio. USD Massives Marktwachstum in der Chipindustrie wird durch globale Megatrends wie IoT und Digitalisierung sowie Elektromobilität und autonomes Fahren beflügelt Auftrag wird zu etwa gleichen Teilen in 2022 und 2023 umsatz- und ergebniswirksam Die Manz AG, weltweit agierender Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, verzeichnetRead more about Manz AG: Auftrag von Neukunde aus der Halbleiterindustrie über Anlagen für Fan-Out Panel Level Packaging in Mikrochip-Produktion unterstreicht Expertise in dieser Wachstumsindustrie[…]
