Luftfeuchtigkeit führt in Kombination mit der Spannung zu einem Abbau des Metallisierungsbelags der Folien von Filmkondensatoren und erhöht so deren Verlustleistung massiv. FTCAP hat jetzt einen Kondensator mit spezieller Aluminiumverkapselung konstruiert, die im Vergleich zu herkömmlichen Ummantelungen eine deutliche Verbesserung des Feuchtigkeitsschutzes bewirkt. Die Angriffsfläche der Feuchtigkeit beschränkt sich deshalb außerhalb des Kondensators auf die benötigten Isolierungen. Diese werden bei der axialen Bauform noch zusätzlich als Verdrehsicherung ausgeführt, um die Beanspruchung durch Drehmomente des sensiblen Übergangs vom Terminal zur Kondensatorfolie zu minimieren.

PowerStack mit hoher Leistungsdichte

Am Messestand präsentiert FTCAP darüber hinaus einen von zwei neuen Hochleistungs-PowerStacks, die das Unternehmen gemeinsam mit den Partnern Mersen und AgileSwitch entwickelt hat (750 kVA/IGBT5. XT). Ein PowerStack wurde für den Bereich „Energy Storage“ konzipiert, ein weiteres für das Anwendungsgebiet „Automobile Nutzfahrzeuge“. Die PowerStacks vereinen Leistungsmodule, Busbars, Kondensatoren, Kühlvorrichtungen und Gate-Treiber in einer Einheit und weisen eine hohe Leistungsdichte auf. Der Einsatz der Stacks erspart Anwendern die Marktrecherche nach Bauteilen und deren aufwendige Montage. Die PowerStacks sind schon vorkonfiguriert und lassen sich leicht an individuelle Anwendungen anpassen.

Vortrag über neue Verfahren zur Leistungssteigerung

Auf der PCIM wird FTCAP-Geschäftsführer Dr. Thomas Ebel außerdem in einem Vortrag über die neuesten Erfolge des Unternehmens berichten, die Leistungsdichte von Kondensatoren weiter zu steigern. Unter anderem ist es FTCAP gelungen, durch eine kubische Bauform die Oberfläche von Kondensatoren um 27 Prozent zu vergrößern und so deren Ripplestrom-Tragfähigkeit zu erhöhen. Der Vortrag findet im Rahmen der „Special Session Capacitors“ am 18. Mai um 11.30 Uhr im Raum „München 2“ statt.