Qualitätskontrolle und Fertigungsoptimierung in der Elektronikfertigung
Fortschritte in der Mikrosystemtechnik und der Mikroelektronik steigern die Nachfrage nach Messungen von Strukturdetails, um zum Beispiel Kanaltiefen und Kantenprofile auf einem Lab-on-aChip zu charakterisieren, Stufenhöhen, Co-Planarität und andere Packaging-Parameter zu bestimmen oder MEMS anhand ihrer 3D-Strukturprofile und abgeleiteter Oberflächenparameter zu charakterisieren, wie z.B. Rauheit, Ebenheit und Deformation. Mit dem TopMap Micro.View+ hat Polytec für solche AnwendungenRead more about Qualitätskontrolle und Fertigungsoptimierung in der Elektronikfertigung[…]