Deutscher Presseindex

ODU AMC® High-Density mit Cat-6A Performance

ODU AMC® High-Density mit Cat-6A Performance

Die Technologiemärkte unterliegen einem ständig zunehmenden Wachstum an Daten. Der Fokus richtet sich vor allem auf eine schnelle und sichere Datenübertragung. Die gängigen Standardlösungen genügen oftmals nicht, da die technischen Anforderungen an robuste und platzsparende Steckverbindungslösungen in diesen Anwendungen kontinuierlich steigen. Mit den neuen 10 GBit/s Ethernet Einsätzen für die ODU AMC® High-Density Steckverbinder Serie,Read more about ODU AMC® High-Density mit Cat-6A Performance[…]

ODU- „Engineered in Germany“ wird hoch geschätzt

ODU- „Engineered in Germany“ wird hoch geschätzt

ODU verzeichnet für das vergangene Jahr einen Umsatz von 210 Mio. Euro. Mit viel Ehrgeiz und Leidenschaft für Elektrotechnik ist das Unternehmen ganz nah bei seinen Kunden und beliefert sie mit technologisch hochwertigen und vor allem zuverlässigen Steckverbindern. Weltweit arbeiten 2.300 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter für ODU. 1.300 sind es am Stammsitz in Mühldorf am Inn.Read more about ODU- „Engineered in Germany“ wird hoch geschätzt[…]

Erweiterung in der ODU Geschäftsführung: Dr. Josef Leitner übernimmt kaufmännische Leitung

Erweiterung in der ODU Geschäftsführung: Dr. Josef Leitner übernimmt kaufmännische Leitung

Seit dem 7. Januar verstärkt Dr. Josef Leitner (41) die ODU Geschäftsführung. Als kaufmännischer Geschäftsführer führt er die Fachbereiche Finanzen, Personal und IT. Denis Giba verantwortet weiterhin den weltweiten Vertrieb, das Marketing und das Portfoliomanagement. Dr.-Ing. Kurt Woelfl ist Sprecher der Geschäftsführung und leitet den gesamten Technikbereich. Dr. Leitner, gebürtig aus der Steiermark in Österreich,Read more about Erweiterung in der ODU Geschäftsführung: Dr. Josef Leitner übernimmt kaufmännische Leitung[…]

ODU-MAC® Black-Line – Die Mass Interconnect Lösung

ODU-MAC® Black-Line – Die Mass Interconnect Lösung

Auf der diesjährigen productronica zeigt ODU seine Neuheit für den Bereich Mess- und Prüftechnik: die ODU-MAC® Black-Line. Die Mass Interconnect Lösung für das Testen von Leiterplatten oder elektronisch konfektionierten Baugruppen ist die Schnittstelle zwischen den Prüflingen und den Testgeräten. Die Vorteile Die ODU-MAC® Black-Line zeichnet sich durch eine innovative, elektromechanische und bisher einzigartige Verriegelungsart aus.Read more about ODU-MAC® Black-Line – Die Mass Interconnect Lösung[…]

Neue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie

Neue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie

Speziell für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen sind zuverlässige Verbindungen unabdingbar. Die Forderung nach Lösungen für Anwendungen, die einer höheren Vibrationsbelastung unterliegen, nahm ODU zum Anlass, die ODU AMC® High-Density Serie um eine zusätzliche SCREW-LOCK Lösung zu erweitern. Die neue Schraubverriegelung fügt sich nahtlos in das bestehende Design des Steckverbinders ein und macht diesen nochRead more about Neue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie[…]

Neue Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Neue Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ODU silikonumspritzte Systemlösungen entwickelt. Die hochwertige Technologie bietet ein flexibles Komplettsystem aus Steckverbinder, Kabel mit passender Konfektionierung und Umspritzung, sowie einer optionalen Beschriftung. Die widerstandsfähige Systemlösung hält bis zu 500Read more about Neue Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen[…]

Neue ODU Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Neue ODU Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat ODU silikonumspritzte Systemlösungen entwickelt. Die hochwertige Technologie bietet ein flexibles Komplettsystem aus Steckverbinder, Kabel mit passender Konfektionierung und Umspritzung, sowie einer optionalen Beschriftung. Die widerstandsfähige Systemlösung hält bis zu 500Read more about Neue ODU Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen[…]

Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien

Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien

Mit einer Neuheit im Bereich Kabelkonfektionierung sind Umspritzungen mit individueller Form jetzt auch für Muster und kleine Serien möglich. Besonders im Vordergrund steht hierbei die schnelle Verfügbarkeit. Die kundenspezifischen Kleinserien bis zu 2.500 Stück sind nicht nur mit sehr kurzer Lieferzeit, sondern auch zu äußerst wirtschaftlichen Preisen erhältlich. Diese individuellen Umspritzungen eignen sich für vieleRead more about Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien[…]

Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs

Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs

Steckverbindersysteme mit integrierten Mikrochips wie EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ermöglichen im Verbindungspfad von Geräten und Steckverbindern, Echtzeit-Verbindungsstatus, Anzeige der Anzahl von Steckzyklen und die Identifizierung elektronischer Geräte. Das neueste Whitepaper von ODU zeigt intelligente Lösungen auf, angepasst an die jeweiligen Marktbedürfnisse und erklärt die Technologie dahinter. Basierend auf umgesetzten kundenspezifischen Projekten bietet ODURead more about Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs[…]

Optimale Flexibilität beim Kontaktdesign und Hochvolumen-Fertigung – alles unter einem Dach

Optimale Flexibilität beim Kontaktdesign und Hochvolumen-Fertigung – alles unter einem Dach

Das Kontaktsystem ODU TURNTAC®, bestehend aus gedrehten, geschlitzten Kontakten, ist vielseitig einsetzbar. Es vereint beste Kontakteigenschaften mit optimaler Kostensituation und hat sich in diversen Einsatzgebieten bewährt, vor allem im Bereich Automotive für E-Mobility, Power Charging, Charging Adaptern etc. Der Zeit- und Investitionsbedarf für die Entwicklung eines solchen Kontaktes bis hin zur Serienreife ist im VergleichRead more about Optimale Flexibilität beim Kontaktdesign und Hochvolumen-Fertigung – alles unter einem Dach[…]