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ODU AMC® High-Density, Größe 0 und 7 Stifteinsätze Der neue Einsatz für den Steckverbinder ODU AMC® High-Density in der Größe 0 ist eine gute Wahl für die künftig zunehmenden technischen Anforderungen, immer dann, wenn Größe und Gewicht eine Rolle spielen. Zukünftige Soldatenprogramme – ASA in den USA, GSA in Großbritannien, IdZ-ES / Gladius 2.0 inRead more about Lösungen für moderne Streitkräfte[…]
Während Elektrofahrzeuge bislang oft nur in kleineren Mengen produziert wurden, werden diese künftig effizient und vollautomatisch montiert werden müssen. Global Business Development Manager Richard Espertshuber und Head of Design Alfred Mitter sprechen am 29.06.2021 über Möglichkeiten, Entwicklungen und Vorzüge der künftigen Stecksysteme, wie den ODU DOCKING MATE®. Am Antriebsstrang werden an verschiedenen Stellen mehrpolige SchnittstellenRead more about Effiziente Montageprozesse durch toleranzausgleichende Systeme[…]
Zu den Neuheiten im Portfolio von ODU AMC® zählt auch ein 12-poliger Flash Drive. Dieses ODU AMC High-Density Flash Drive ermöglicht es dem Anwender, Daten in rauer Umgebung zu sichern und abzuspeichern. Der tragbare Datenspeicher ist optimal für das sichere Up- und Downloaden von Daten auf Verteidigungssysteme oder andere Geräte, die unabhängig von einer statischenRead more about NEU: ODU AMC® High-Density Flash Drive mit 12 Polen[…]
ODU erweitert sein Portfolio um ein einteiliges Disposable Geräteteil, für die Vorderwandmontage. Es eignet sich für eine Vielzahl von Disposable Anwendungen wie Katheter, elektrochirurgische Geräte, Endoskope oder Ablationsgeräte. Es ist flexibel kombinierbar mit allen ODU MEDI-SNAP® Push-Pull Steckverbindern in Größe 2. Auch diese ODU Disposable Lösung bietet den durch die IEC 60601-1 geforderten Anwender- undRead more about Disposable Geräteteil für ODU MEDI-SNAP® Push-Pull Steckverbinder[…]
Der ODU MINI-SNAP® für Single Pair Ethernet (SPE) ermöglicht Ethernet-Verbindungen über Kupferkabel mit nur einem einzigen verdrillten Adernpaar und gleichzeitig eine Spannungsversorgung von Endgeräten via PoDL – Power over Data Line. Der einfachere Aufbau der neuen Steckverbinder Generation und die damit verbundene Gewicht- und Platzreduzierung kommen den Konstrukteuren und Entwicklern in verschiedenen Bereichen entgegen. SPERead more about Neu: ODU MINI-SNAP® für SPE / Automotive Ethernet[…]
Lange Wege, viele Angebote und verschiedene Ansprechpartner rauben Ihre Zeit? Mit ODU haben Sie für Ihren Steckverbinder inklusive Kabelkonfektionierung nur einen Ansprechpartner und kommen somit schnell zu Ihrer gewünschten Lösung. Fragen Sie Ihre Standard- oder kundenspezifische Verbindungslösung einfach bei uns an und Sie bekommen den Steckverbinder mit Kabel – fertig für Ihre Anwendung. Mit unsererRead more about Fertig konfektionierte Steckverbinder – schnell & einfach mit ODU[…]
Der ODU-MAC® RAPID mit Spindelverriegelung und modularem Aufbau hat sich erfolgreich am Markt bewährt. Besonders in den Branchen Mess- und Prüftechnik sowie Industrieanwendungen ist die praktische und platzsparende Verriegelung mittels einfacher Drehbewegung gefragt. Ab sofort ist das Gehäuse neben der großen Variante auch als kleinere Version in Größe 2 sowie den Farben schwarz und weißRead more about ODU-MAC® RAPID – Ihre Zeitersparnis in der Montage[…]
ODU bietet ein neues zusätzliche Verriegelungskit für die Easy-Clean Version des ODU AMC® Steckverbinders an. Mit dem Locking-Kit ist zusätzlich zur originalen Break-Away Funktion eine Schraubverriegelung möglich. Immer dann, wenn höhere Vibrationen auftreten, bietet die Schraubverriegelung zusätzliche Sicherheit. Das Locking-Kit erweitert das Einsatzprofil des ODU AMC® Easy-Clean und verbessert die Performance in vibrationsgestörten Umfeldern. DerRead more about Wenn hohe Vibrationsfestigkeit erforderlich ist: Locking-Kit für ODU AMC® Easy-Clean für zusätzliche Sicherheit[…]
Mühldorf am Inn. ODU erweitert sein ODU MEDI-SNAP® Portfolio um zusätzliche Break-Away Varianten. Bei vielen industriellen und medizinischen Anwendungen gewinnen schnelle Verfügbarkeit sowie flexible Verbindungslösungen immer mehr an Bedeutung. Mit der Erweiterung des Kunststoffsteckverbinder-Portfolios um zusätzliche Varianten des ODU MEDI-SNAP® mit Break-Away Funktion erhöht ODU das Maß an Konfigurierbarkeit. Neben umspritzten Standard- und Systemlösungen undRead more about Neuer Kunststoffsteckverbinder ODU MEDI-SNAP® A5 mit Break-Away Funktion[…]
Gold ist neben Platin das korrosionsbeständigste aller Edelmetalle. Selbst wenn es anspruchsvollen Witterungsbedingungen sehr lange ausgesetzt ist, korrodiert es nicht. Das bedeutet die Kontakteigenschaften bleiben erhalten. Die außerordentliche Beständigkeit macht Gold somit zum idealen Werkstoff für elektrische Kontaktierungen. Goldbeschichtungen sind aufgrund ihrer hohen Resistenz gegen Umwelteinflüsse und ihrer Reaktionsträgheit heutzutage in vielen Anwendungsbereichen zu finden:Read more about ODU erweitert sein Kontaktportfolio um vergoldete Varianten[…]