Deutscher Presseindex

Eingebettet am Edge und in der Fog

Eingebettet am Edge und in der Fog

congatec erweitert sein Angebot an Lösungsplattformen für das Embedded- und Edge-Computing, um nun auch den neuen Markt der robusten Fog-Computertechnologien zu adressieren. Robuste Fog-Computer – die sowohl in verschiedenen industriellen als auch kritischen Netzwerkapplikationen eingesetzt werden – befinden sich in der Netzwerkcomputing- und Kommunikationspyramide oberhalb vom Edge-Device-Level. Sie bedienen den Edge-Computing-Markt mit hochzuverlässiger Echtzeit-Cloudserver-Performance, dieRead more about Eingebettet am Edge und in der Fog[…]

Heiße Ware für extreme Temperaturen

Heiße Ware für extreme Temperaturen

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt sechs neue Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich vor, die mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation bestückt sind. Die neuen COM-HPC und COM Express Typ 6 Computer-on-Modules sind mit besonders hochwertigen Komponenten ausgerüstet um extremen Temperaturen von -40 bis +85°C zu widerstehenRead more about Heiße Ware für extreme Temperaturen[…]

Echtzeitbetrieb über Breitband

Echtzeitbetrieb über Breitband

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt neue applikationsfertige Plattformen für taktile Internet-Anwendungen über öffentliche Breitband- sowie private IP-Netzwerke vor. Sie unterstützen Time-Sensitive Networking (TSN) in Kombination mit der neuen Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) Technologie, die den TSN Ethernet Standard auf Basis der neuesten Intel IP Technologie ergänzt. ZielRead more about Echtzeitbetrieb über Breitband[…]

Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration

Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die das Fundament des neuen Ökosystems für den brandneuen PICMG COM-HPC Standard bilden. Sie sind ein wichtiger Meilenstein für die COM-HPC Integration und wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC Module von congatec zu beschleunigen,Read more about Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration[…]

Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint

Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert mit der Einführung des brandneuen AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessors auf dem COM Express Compact Footprint die Anwendungsbereiche seiner AMD Ryzen Embedded Prozessor basierten COM Express Type 6 Plattformen signifikant in Richtung kleinerer aber leistungsfähigerer Systemdesigns. Das neue conga-TCV2 Modul auf BasisRead more about Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint[…]

Neue Computer-on-Modules der Spitzenklasse

Neue Computer-on-Modules der Spitzenklasse

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt parallel zum Intel IOTG (Internet of Things Group) Launch der 11. Generation Intel Core Prozessoren 12 brandneue Computer-on-Modules vor. Die neuen Module bieten dank der neuen hochintegrierten Low-Power Tiger Lake SoCs eine deutlich höhere CPU-Performance und eine fast 3-fach höhere GPU-Leistung (1)Read more about Neue Computer-on-Modules der Spitzenklasse[…]

Satte 50 % mehr Edge-Computing-Power

Satte 50 % mehr Edge-Computing-Power

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – begrüßt den Launch von Intels neuer Low-Power Prozessor Generation auf fünf Embedded-Formfaktoren. Die auf SMARC-, Qseven-, COM Express Compact- und Mini Computer-on-Modules sowie Pico-ITX Single Board Computern (SBCs) verfügbar werdenden unterschiedlichen Intel Atom x6000 E Series Prozessoren sowie Intel Celeron und Pentium N & JRead more about Satte 50 % mehr Edge-Computing-Power[…]

Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation

Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation

Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel Core Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“), kündigt congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC Client Size A Module und COM Express Compact Computer-on-Module der nächsten Generation an. Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zuRead more about Erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation[…]

Durch Synergieeffekte Kundennutzen steigern

Durch Synergieeffekte Kundennutzen steigern

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – und SE Spezial-Electronic haben ein Distributionsabkommen geschlossen. SE Spezial-Electronic vertreibt ab sofort das gesamte Produktportfolio von congatec. Das nicht exklusive Vertriebsabkommen erstreckt sich auf die gesamte DACH-Region sowie Polen und Großbritannien. „Computer-on-Modules und industrielle Single-Board Computer von congatec sind eine sehr attraktive Ergänzung zum Speicher-Read more about Durch Synergieeffekte Kundennutzen steigern[…]

Die Zukunft des Edge-Computings beschleunigen

Die Zukunft des Edge-Computings beschleunigen

Die Deutsche Beteiligungs AG (DBAG) investiert in die congatec Holding AG (congatec), einem führenden Hersteller von Embedded- und Edge Computing Technologien. congatec erwirtschaftet derzeit mehr als zwei Drittel des Umsatzes mit Kunden aus Europa, sieht seinen Umsatzanteil mit Kunden aus USA und Asien rapide wachsen und erwartet eine Beschleunigung dieses Trends. Neben der stärkeren InternationalisierungRead more about Die Zukunft des Edge-Computings beschleunigen[…]