Deutscher Presseindex

Autor: Firma congatec

aReady.COM conga-SMX95 optimiert Time-to-Market und Nutzungsmöglichkeiten
12 März
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aReady.COM conga-SMX95 optimiert Time-to-Market und Nutzungsmöglichkeiten

congatec – der führende Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – überführt sein Angebot an applikationsfertigen aReady. Software-Building-Blocks nun auch auf seine Arm basierten Computer-on-Modules. Den Anfang macht das erfolgreiche SMARC Module conga-SMX95 auf Basis der i.MX95 Applikationsprozessoren von NXP Semiconductor. OEM profitieren von dem neuen aReady.COM mit applikationsfertigen Hardware- und Software-Buildingblocks inklusive OS,Read more about aReady.COM conga-SMX95 optimiert Time-to-Market und Nutzungsmöglichkeiten[…]

congatec und Kontron schließen Partnerschaft für Embedded Computing Lösungen
11 März
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congatec und Kontron schließen Partnerschaft für Embedded Computing Lösungen

congatec – der führende Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert sein Lösungsangebot für kundenspezifische Embedded-Computing-Plattformen. Mit dem aReady.YOURS-Partner-Programm zündet das Unternehmen die nächste Wertschöpfungsstufe für OEMs. Ziel ist es, gemeinsam mit Lösungspartnern schlüsselfertige Systemdesigns für Märkte mit hohen regulatorischen Anforderungen und hohen bautechnischen Anforderungen zu entwickeln. Mit aReady.YOURS übernimmt congatec die EntwicklungRead more about congatec und Kontron schließen Partnerschaft für Embedded Computing Lösungen[…]

Skalierbare Edge-Performance für anspruchsvolle Applikationen
11 März
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Skalierbare Edge-Performance für anspruchsvolle Applikationen

congatec – der führende Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – erhöht die Performance und Skalierbarkeit seiner AMD Ryzen AI Embedded P100 Series basierten COM Express 3.1 Type 6 Compact Module. Das conga-TCRP1 ist ab sofort in sechs neuen Varianten mit 8, 10 oder 12 CPU-Kernen verfügbar. Dadurch eignet es sich ideal für kostenoptimierte Designs, dieRead more about Skalierbare Edge-Performance für anspruchsvolle Applikationen[…]

congatec launcht COM Express Compact Modul auf Basis der neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessorserie
20 Jan.
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congatec launcht COM Express Compact Modul auf Basis der neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessorserie

congatec – der führende Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – gibt den Launch einer neuen COM Express 3.1 Type 6 Compact Modulserie bekannt. Die neuen conga-TCRP1 basieren auf den neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren mit 4 oder 6 Kernen und sind für den Industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85° C erhältlichRead more about congatec launcht COM Express Compact Modul auf Basis der neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessorserie[…]

Kontron und congatec bündeln ihre Kräfte für sichere Embedded-Lösungen
26 Nov.
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Kontron und congatec bündeln ihre Kräfte für sichere Embedded-Lösungen

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert gemeinsam mit Kontron – einem weltweit führenden Anbieter von Embedded- und IoT-Lösungen – neue, modulare und sichere Embedded-Plattformen. Im Mittelpunkt steht dabei die Kombination von KontronOS, dem sicheren Linux®-basierten Betriebssystem von Kontron, und den applikationsfertigen aReady.COM Hardware- und Software Building-Blocks von congatec.Read more about Kontron und congatec bündeln ihre Kräfte für sichere Embedded-Lösungen[…]

congatec hebt embedded Arm-Module auf neues Performance-Level
25 Nov.
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congatec hebt embedded Arm-Module auf neues Performance-Level

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – launcht sein erstes COM-HPC Mini Computer-on-Module (COM) mit Qualcomm Dragonwing™ IQ-X Prozessoren. Das neue conga-HPC/mIQ-X mit der Qualcomm® Oryon™ CPU bietet bei herausragender Energieeffizienz eine Single- und Multithread-Performance, die bisher nur x86-Designs erreichten. Edge-KI-Applikationen, wie lokales Machine Learning (ML) und die Ausführung von Large LanguageRead more about congatec hebt embedded Arm-Module auf neues Performance-Level[…]

Beschleunigung des Know-how-Transfers
17 März
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Beschleunigung des Know-how-Transfers

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen EntwicklerRead more about Beschleunigung des Know-how-Transfers[…]

Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem
17 März
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Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit denRead more about Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem[…]

Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben
17 März
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Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size CRead more about Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben[…]

Frohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da
17 März
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Frohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da

congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielenRead more about Frohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da[…]