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ASMPT SMT Solutions stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. Juni 2025 übernimmt Toni Patzner die weltweite Leitung des Supply Chain Managements. Der erfahrene Manager tritt damit die Nachfolge von Jörg Cwojdzinski an, der nach jahrzehntelangem Wirken in den Ruhestand geht. Mit der Neubesetzung setzt ASMPT auf Kontinuität, technologische Exzellenz und einen konsequenten FokusRead more about Mit Lean-DNA in die Zukunft[…]
Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- und Technologieführers miteinander kommunizieren können. Die universelle Basis integriert auch Dritt- und kundenspezifische Systeme und bildet damit die Grundlage für das ganzheitliche Konzept der intelligenten Elektronikfertigung von ASMPT. „WORKS Integration sorgt dafür, dass alle ProduktionsdatenRead more about ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung[…]
ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, insbesondere bei Klebstoffauftrag und Platzierung, Spitzenleistungen in Durchsatz und Qualität erreicht. Damit wird die Maschine auch schwierigsten Anforderungen bei Miniaturisierung und Materialeigenschaften gerecht. „Durch die Miniaturisierung bis nahezu auf atomare Ebene gerät das Moorsche Gesetz,Read more about INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung[…]
Leistungselektronik für das Auto der Zukunft, das ist das Thema auf dem ASMPT Stand 145 in Halle 6 auf der diesjährigen PCIM 2025 in Nürnberg. Der Markt- und Technologieführer bildet mit seinem umfassenden Maschinenportfolio innovative Lösungen für den kompletten Fertigungsprozess von automobilen Power-Modulen an. „Kaum ein Bereich steht so sehr im Zeichen der Energiewende wieRead more about Im Fokus: Automotive Power Electronics[…]
Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und stellt höchste Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, begegnet diesen Herausforderungen mit innovativer Bestücktechnologie, die sowohl extrem miniaturisierte Komponenten als auch großflächige, schwere KI-Chips mit hoher Präzision verarbeitet. Mit automatisierter Vermessung,Read more about 0 DPMO – in jeder Dimension[…]
Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, vom IPC für sein langjähriges Engagement für die Organisation ausgezeichnet. Die von ihm mitentwickelten herstellerübergreifenden Schnittstellenstandards bilden unter anderem die Grundlage für das Konzept der intelligenten Fertigung von ASMPT. „Gerade im Zeitalter von Big DataRead more about IPC President’s Award[…]
ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher vom 1. bis zum 3. April im Moscone Center in San Francisco (USA) am ASMPT Stand 5675 über die zukunftsweisenden Bonding-Lösungen AMICRA NANO, AMICRA NOVA PRO und MEGA informieren. „SowohlRead more about Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter[…]
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Hard- und Softwarelösungen in der Semiconductor- und Elektronikindustrie, treibt das Wachstum seiner Semiconductor-Sparte in strategisch wichtigen Märkten weiter voran. Dazu setzt das Unternehmen auf erfahrene Branchenexperten: Dr. Johann Weinhändler übernimmt die Position des Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Jean-Marc Peallat, PhD, die Position des Regional Head ASMPTRead more about ASMPT verstärkt globale Aufstellung[…]
Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sowie eine erweiterte Bauelementflexibilität – von hochintegrierten Ball Grid Arrays (BGAs) bis hin zu großformatigen Odd Shape Components (OSCs). SIPLACE Bestückautomaten mit den SIPLACE Bestückköpfen CPP undRead more about Schnell, flexibel, hochauflösend[…]
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. „Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärtRead more about Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays[…]