Deutscher Presseindex

Autor: Firma ADLINK Technology

ADLINK präsentiert das gesamte Spektrum der Edge-KI auf der Embedded World 2026
26 Feb.
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ADLINK präsentiert das gesamte Spektrum der Edge-KI auf der Embedded World 2026

  Präsentation einer einheitlichen Edge-KI-Architektur, die von Embedded Modulen bis hin zu GPU-Server-Systemen für den skalierbaren Einsatz industrieller KI reicht. Mit Intel® Core™ Ultra Series 3 und Xeon® 600-basierten Systemen sowie NVIDIA Jetson Thor-basierten Plattformen für Robotik und autonome KI-Anwendungen. Verfügbare Lösungen für Robotik, UAV-Systeme und leistungsstarke Edge-KI-Beschleunigung. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender AnbieterRead more about ADLINK präsentiert das gesamte Spektrum der Edge-KI auf der Embedded World 2026[…]

Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.
19 Aug.
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Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.

  KI-fähige Leistung: Angetrieben von einem Intel® Core™ Ultra mit integrierter NPU und optionalen NVIDIA® GPUs für skalierbare Edge-KI-Workloads. Modulare E/A- und Erweiterungsflexibilität: Unterstützt Funktionsmodule, reservierte Signale und umfangreiche E/A-Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen. Offener industrieller Aufbau: Nahtlose Drop-in-Integration in Kiosksysteme, Maschinen und Terminals dank robuster Konstruktion und Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich. Premium-Displayqualität: Mit industrietauglichenRead more about Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.[…]

ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt
28 Juli
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ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt

Breiter Eingangsspannungsbereich: Die Unterstützung von 12–28 V DC gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit unregelmäßiger Stromversorgung. Ausgewogene Leistung: Unterstützt Intel® Core™-CPUs mit bis zu 65 W mit PCIe 4.0, DDR4 und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen. Industrietaugliches Design: Mini-ITX-Formfaktor mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten für die nahtlose Integration in eingebettete Systeme. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter industriellerRead more about ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt[…]

ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads
22 Juli
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ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads

  Zusammenfassung: Basierend auf AMD Ryzen™ Embedded 8000-Prozessoren für leistungsstarke Performance. 8-Kern- und 16-Thread-Verarbeitung mit AMD RDNA™ 3-Grafik für beschleunigtes Multitasking und beeindruckende Grafik. Erreichen Sie mit den Zen 4-, RDNA™ 3- und XDNA™-Architekturen bis zu 40 TOPS AI-Inferenzleistung für verbesserte On-Device-Intelligenz. Unterstützt bis zu 96 GB DDR5 mit ECC für zuverlässige Datenintegrität und Systemstabilität.Read more about ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads[…]

ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025
10 Apr.
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ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025

Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und konsistente Displays, die ideal für dynamische Digital Signage-Umgebungen sind. Zuverlässiges Design: Die EMP-520-Serie ist fürRead more about ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025[…]

ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt
08 Apr.
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ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt

Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bisRead more about ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt[…]

ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt
04 März
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ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt

Zusammenfassung: ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen. Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Edge Computing Platform mit dem Hailo-8 AI Accelerator präsentiert, die 26 TOPS Edge AI ComputingRead more about ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt[…]

ADLINK und LIPS bringen AMR 3D x AI Vision Lösung auf den Markt, Powered by NVIDIA Isaac
26 Feb.
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ADLINK und LIPS bringen AMR 3D x AI Vision Lösung auf den Markt, Powered by NVIDIA Isaac

ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR. Die Lösung umfasst das LIPSAMR™ Perception DevKit mit DLAP-411-Orin und LIPSedge™ 3D-Kameras, die eine hochpräzise 3D-Wahrnehmung für intelligente Fertigung und Lagerlogistik bieten. Das LIPSAMR™Read more about ADLINK und LIPS bringen AMR 3D x AI Vision Lösung auf den Markt, Powered by NVIDIA Isaac[…]

ADLINK bringt OSM-MTK510 auf den Markt – eine leistungsstarke, robuste und kompakte Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch
18 Feb.
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ADLINK bringt OSM-MTK510 auf den Markt – eine leistungsstarke, robuste und kompakte Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch

Unterstützt MediaTek Genio 510 für intensive Arbeitsbelastung, niedriger Stromverbrauch Bietet bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und bis zu 128 GB eMMC, 4K-Grafikunterstützung, 30-MP-ISP-Kamera und umfangreiche E/A-Optionen. Für Temperaturen von -40 °C bis 85 °C ausgelegt, mit einer Lebensdauer von 10 Jahren für den langfristigen, betriebsnotwendigen Einsatz. OSM R1.1-konformes Size-L-Modul ADLINK Technology Inc., ein weltweitRead more about ADLINK bringt OSM-MTK510 auf den Markt – eine leistungsstarke, robuste und kompakte Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch[…]

ADLINK Technology und Rutronik unterzeichnen Kooperationsvertrag
23 Apr.
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ADLINK Technology und Rutronik unterzeichnen Kooperationsvertrag

Zusammenfassung: ADLINK baut durch die strategische Partnerschaft mit Broadline-Distributor Rutronik seine Marktdurchdringung und Präsenz in EMEA aus. Rutronik erweitert durch die Kooperation sein Produktangebot und stärkt seine Position als einer der führenden Embedded-Distributoren für den Industriecomputerbau mit umfassender Marktexpertise. Kunden profitieren von der kombinierten Fachkompetenz beider Unternehmen und einem breiten Produkt- und Leistungsspektrum, das vonRead more about ADLINK Technology und Rutronik unterzeichnen Kooperationsvertrag[…]