Deutscher Presseindex

Autor: Firma ADLINK Technology

Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.
19 Aug.
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Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.

  KI-fähige Leistung: Angetrieben von einem Intel® Core™ Ultra mit integrierter NPU und optionalen NVIDIA® GPUs für skalierbare Edge-KI-Workloads. Modulare E/A- und Erweiterungsflexibilität: Unterstützt Funktionsmodule, reservierte Signale und umfangreiche E/A-Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen. Offener industrieller Aufbau: Nahtlose Drop-in-Integration in Kiosksysteme, Maschinen und Terminals dank robuster Konstruktion und Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich. Premium-Displayqualität: Mit industrietauglichenRead more about Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.[…]

ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt
28 Juli
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ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt

Breiter Eingangsspannungsbereich: Die Unterstützung von 12–28 V DC gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit unregelmäßiger Stromversorgung. Ausgewogene Leistung: Unterstützt Intel® Core™-CPUs mit bis zu 65 W mit PCIe 4.0, DDR4 und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen. Industrietaugliches Design: Mini-ITX-Formfaktor mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten für die nahtlose Integration in eingebettete Systeme. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter industriellerRead more about ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt[…]

ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads
22 Juli
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ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads

  Zusammenfassung: Basierend auf AMD Ryzen™ Embedded 8000-Prozessoren für leistungsstarke Performance. 8-Kern- und 16-Thread-Verarbeitung mit AMD RDNA™ 3-Grafik für beschleunigtes Multitasking und beeindruckende Grafik. Erreichen Sie mit den Zen 4-, RDNA™ 3- und XDNA™-Architekturen bis zu 40 TOPS AI-Inferenzleistung für verbesserte On-Device-Intelligenz. Unterstützt bis zu 96 GB DDR5 mit ECC für zuverlässige Datenintegrität und Systemstabilität.Read more about ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads[…]

ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025
10 Apr.
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ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025

Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und konsistente Displays, die ideal für dynamische Digital Signage-Umgebungen sind. Zuverlässiges Design: Die EMP-520-Serie ist fürRead more about ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025[…]

ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt
08 Apr.
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ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt

Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bisRead more about ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt[…]

ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt
04 März
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ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt

Zusammenfassung: ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen. Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Edge Computing Platform mit dem Hailo-8 AI Accelerator präsentiert, die 26 TOPS Edge AI ComputingRead more about ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt[…]

ADLINK und LIPS bringen AMR 3D x AI Vision Lösung auf den Markt, Powered by NVIDIA Isaac
26 Feb.
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ADLINK und LIPS bringen AMR 3D x AI Vision Lösung auf den Markt, Powered by NVIDIA Isaac

ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR. Die Lösung umfasst das LIPSAMR™ Perception DevKit mit DLAP-411-Orin und LIPSedge™ 3D-Kameras, die eine hochpräzise 3D-Wahrnehmung für intelligente Fertigung und Lagerlogistik bieten. Das LIPSAMR™Read more about ADLINK und LIPS bringen AMR 3D x AI Vision Lösung auf den Markt, Powered by NVIDIA Isaac[…]

ADLINK bringt OSM-MTK510 auf den Markt – eine leistungsstarke, robuste und kompakte Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch
18 Feb.
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ADLINK bringt OSM-MTK510 auf den Markt – eine leistungsstarke, robuste und kompakte Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch

Unterstützt MediaTek Genio 510 für intensive Arbeitsbelastung, niedriger Stromverbrauch Bietet bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und bis zu 128 GB eMMC, 4K-Grafikunterstützung, 30-MP-ISP-Kamera und umfangreiche E/A-Optionen. Für Temperaturen von -40 °C bis 85 °C ausgelegt, mit einer Lebensdauer von 10 Jahren für den langfristigen, betriebsnotwendigen Einsatz. OSM R1.1-konformes Size-L-Modul ADLINK Technology Inc., ein weltweitRead more about ADLINK bringt OSM-MTK510 auf den Markt – eine leistungsstarke, robuste und kompakte Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch[…]

ADLINK Technology und Rutronik unterzeichnen Kooperationsvertrag
23 Apr.
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ADLINK Technology und Rutronik unterzeichnen Kooperationsvertrag

Zusammenfassung: ADLINK baut durch die strategische Partnerschaft mit Broadline-Distributor Rutronik seine Marktdurchdringung und Präsenz in EMEA aus. Rutronik erweitert durch die Kooperation sein Produktangebot und stärkt seine Position als einer der führenden Embedded-Distributoren für den Industriecomputerbau mit umfassender Marktexpertise. Kunden profitieren von der kombinierten Fachkompetenz beider Unternehmen und einem breiten Produkt- und Leistungsspektrum, das vonRead more about ADLINK Technology und Rutronik unterzeichnen Kooperationsvertrag[…]

ADLINK erhält ISO 26262-Zertifizierung für funktionale Sicherheit in der Automobilindustrie
31 März
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ADLINK erhält ISO 26262-Zertifizierung für funktionale Sicherheit in der Automobilindustrie

. Zusammenfassung: ADLINK hat erfolgreich die Zertifizierung nach ISO 26262 erhalten, die die funktionale Sicherheit für Automobilausrüstungen sowie die im Entwicklungsprozess verwendeten Prozesse, Methoden und Tools definiert. Damit wird sichergestellt, dass während des gesamten Lebenszyklus eines Fahrzeugs ein angemessenes Sicherheitsniveau erreicht und aufrechterhalten wird. ADLINK verfügt über eine nachgewiesene Erfolgsbilanz mit vielen weltweit erfolgreichen Einsätzen selbstfahrenderRead more about ADLINK erhält ISO 26262-Zertifizierung für funktionale Sicherheit in der Automobilindustrie[…]