quattroClean-Schneestrahlreinigung sichert Verbindungsqualität beim Drahtbonden
Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahren etabliert. Die Verbindungstechnologie zählt auch für das elektrische Verschalten von Batteriezellen zur ersten Wahl. Um eine der wichtigsten Voraussetzungen – eine saubere Bondoberfläche – für qualitativ hochwertige und langlebige Verbindungen zu gewährleisten, haben F&S Bondtec Semiconductor und acp systems eine weltweite Kooperation geschlossen.Read more about quattroClean-Schneestrahlreinigung sichert Verbindungsqualität beim Drahtbonden[…]