Mit dem Mexico Technology Award werden technologische Entwicklungen ausgezeichnet, die die Elektronikfertigung voranbringen. Die Prämierung der RDS UV LED würdigt einen innovativen Ansatz zur UV-Aushärtung von Schutzlacken, Klebstoffen und Vergussmassen, der hohe Prozessqualität mit kurzen Taktzeiten und einem deutlich reduzierten Energiebedarf verbindet.

„Diese Auszeichnung ist eine besondere Anerkennung für die Entwicklungsarbeit unseres gesamten Teams und bestätigt uns darin, neue Wege in der Elektronikfertigung zu gehen“, sagt Luis Garcia, General Manager von Rehm Mexico. „Unsere Kunden stehen vor der Herausforderung, ihre Prozesse immer effizienter und zugleich nachhaltiger zu gestalten. Genau hier setzt die RDS UV LED an: Sie sorgt für zuverlässige Aushärtungsergebnisse, reduziert den Energieverbrauch und lässt sich flexibel in bestehende Fertigungslinien integrieren. Dass diese Technologie hier in Mexiko ausgezeichnet wird, freut uns deshalb ganz besonders.“

Gleichmäßige UV-Aushärtung durch stationäre Belichtung

Die RDS UV LED unterscheidet sich von konventionellen UV-Aushärtungssystemen vor allem durch ihr Belichtungskonzept. Während die Leiterplatten in klassischen Durchlaufanlagen kontinuierlich unter einer UV-Strahlungsquelle hindurchtransportiert werden, bleiben sie in der RDS UV LED während des Belichtungsprozesses stationär. Die gesamte aktivierte Fläche wird gleichzeitig und über eine exakt definierte Zeit bestrahlt.

Der Vorteil: Da die Belichtung unabhängig von der Transportgeschwindigkeit erfolgt, lassen sich die Prozessbedingungen präzise einstellen und zuverlässig reproduzieren. Insbesondere bei komplexen Baugruppen mit unterschiedlichen Bauteilhöhen trägt die stationäre Belichtung dazu bei, unerwünschte Abschattungseffekte zu reduzieren und eine gleichmäßigere UV-Dosis zu erreichen.

Das 500 × 500 mm große UV-LED-Panel ist in vier separat ansteuerbare Segmente unterteilt. Je nach Leiterplattenformat werden nur die tatsächlich benötigten Bereiche aktiviert. Zusätzlich sorgt eine gezielte Überbelichtung über die Leiterplattenränder hinaus für eine hohe Bestrahlungshomogenität: Bei Leiterplattenformaten bis 410 × 410 mm werden Werte von über 90 Prozent erreicht.

Mit wählbaren Wellenlängen von 365, 385, 395 und 405 nm lässt sich die Anlage auf unterschiedliche Schutzlacke, Klebstoffe und weitere UV-härtende Materialien abstimmen.

Weniger Energie, geringerer Platzbedarf, hohe Produktivität

Neben der Prozessqualität stand bei der Entwicklung der RDS UV LED auch die Wirtschaftlichkeit im Mittelpunkt. Typische Belichtungszeiten von wenigen Sekunden ermöglichen kurze Taktzeiten und einen hohen Durchsatz in der Elektronikfertigung.

Ein weiterer Vorteil ist der geringe Energiebedarf. Im Vergleich zu konventionellen UV-Lampensystemen kann die RDS UV LED den Energieverbrauch um bis zu 70 Prozent senken. Die LED-Module werden nur dann aktiviert, wenn sie tatsächlich benötigt werden. Produktionsunterbrechungen erfordern somit keinen energieintensiven Dauerbetrieb der Strahlungsquelle.

Auch beim Platzbedarf bietet die Anlage Einsparpotenzial: Mit bis zu 70 Prozent weniger benötigter Stellfläche eignet sie sich besonders für Produktionsumgebungen, in denen Raum effizient genutzt werden muss.

Hinzu kommen eine Lebensdauer der LED-Module von über 20.000 Betriebsstunden, ein geringer Wartungsaufwand sowie der Verzicht auf Quecksilber. Da die UV-LED-Technologie zudem nur wenig unnötige Wärmestrahlung erzeugt, werden empfindliche elektronische Baugruppen thermisch geschont.

Für die vernetzte Elektronikfertigung entwickelt

Die RDS UV LED lässt sich als Inline-System in bestehende Beschichtungs- und Fertigungslinien integrieren. Schnittstellen wie SMEMA, Hermes und CFX sowie die Anbindung an MES-Lösungen unterstützen den Datenaustausch innerhalb vernetzter Produktionsumgebungen.

Über die Bedien- und Steuerungssoftware ViCON können relevante Prozessparameter eingestellt, überwacht und dokumentiert werden. Dazu zählen unter anderem Belichtungszeit, Intensität, aktivierte LED-Segmente und Temperaturwerte. Auf diese Weise unterstützt die Anlage eine transparente Prozessführung und eine durchgängige Qualitätssicherung.

Mit der Auszeichnung auf der SMTA Guadalajara erhält Rehm Thermal Systems eine wichtige Anerkennung für die Weiterentwicklung seiner UV-LED-Technologie. Die RDS UV LED zeigt, wie sich Prozesssicherheit, Produktivität und Ressourceneffizienz in der modernen Elektronikfertigung sinnvoll miteinander verbinden lassen.

Rehm Thermal Systems baut seine Vertriebsaktivitäten auf dem spanischen und portugiesischen Markt aus und hat Propelec S.L. als neuen Vertreter für die Produktreihen Protecto und RDS UV-LED ernannt. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Valencia und Niederlassungen in Madrid, Barcelona und Lissabon wird ab sofort die Lösungen von Rehm in den Bereichen Beschichtung, Dosierung und UV-LED-Aushärtung in Spanien vertreten.

Mit der neuen Partnerschaft schafft Rehm für spanische Elektronikhersteller einen noch direkteren Zugang zu modernen Lösungen für das selektive Beschichten, Dosieren sowie die energieeffiziente Aushärtung von Schutzlacken und Klebstoffen. Kunden profitieren künftig von einer Beratung in ihrer Landessprache, kurzen Kommunikationswegen und einem Ansprechpartner, der die Anforderungen des spanischen Elektronikmarktes aus langjähriger Erfahrung kennt.

Erfahrener Partner für die spanische Elektronikindustrie

Propelec wurde 1985 gegründet und ist seit mehr als vier Jahrzehnten im Vertrieb von Maschinen, Anlagen und technischen Lösungen für die Elektronikindustrie tätig.

Die langjährige Marktkenntnis, die Nähe zu den Anwendern und die Erfahrung mit anspruchsvollen Fertigungsprozessen machen Propelec zu einem idealen Partner für Rehm. Insbesondere bei erklärungsintensiven Technologien wie dem Conformal Coating und Dispensen kommt es auf eine enge Abstimmung zwischen Anlagenhersteller, Vertriebspartner und Anwender an.

Die neue Zusammenarbeit ermöglicht es, Kundenprojekte von der ersten Prozessanalyse über die Auswahl der passenden Anlagenkonfiguration bis zur Integration in die Fertigung gezielt zu begleiten.

„Mit Propelec gewinnen wir einen etablierten und kompetenten Partner, der den spanischen Elektronikmarkt sehr gut kennt und über gewachsene Kundenbeziehungen verfügt. Gemeinsam können wir Anwender vor Ort noch intensiver beraten und ihnen passgenaue Lösungen für zuverlässige, effiziente und nachhaltige Beschichtungs- und Aushärtungsprozesse anbieten“, erklärt Vasco Marta, Sales Manager für Portugal und Spanien bei Rehm Thermal Systems.

Für Kunden bedeutet die Zusammenarbeit vor allem mehr Nähe und eine vereinfachte Projektabwicklung. Technische Anforderungen können direkt vor Ort aufgenommen und gemeinsam mit den Anwendungsspezialisten von Rehm bewertet werden. Die lokale Betreuung erleichtert zudem die Abstimmung bei Prozessversuchen, Anlagenkonfigurationen, Inbetrieb-nahmen und der kontinuierlichen Optimierung bestehender Produktions-prozesse.

„Die Lösungen von Rehm sind die ideale Ergänzung zu unserem Produkt-portfolio für die Elektronikfertigung. Dank Protecto und RDS UV LED können wir unseren Kunden eine komplette, schlüsselfertige Lösung mit leistungsstarken, flexiblen und zukunftsorientierten Technologien zum Schutz elektronischer Baugruppen anbieten. Wir freuen uns darauf, die Marke Rehm auf der gesamten Halbinsel weiter zu fördern und unsere Kunden bei der Umsetzung fortschrittlicher Beschichtungs- und Aushärtungsprozesse zu unterstützen“, erklärt Carlos Ribé, Geschäftsführer von Propelec S.L.

Mit der Ernennung von Propelec zur neuen Vertretung setzt Rehm seinen internationalen Wachstumskurs fort und stärkt zugleich die lokale Betreuung seiner Kunden. Beide Unternehmen verbinden technologische Kompetenz, langjährige Branchenerfahrung und den Anspruch, Elektronikhersteller bei der Entwicklung zuverlässiger, ressourceneffizienter und zukunftssicherer Fertigungsprozesse zu unterstützen.

Über Propelec S.L.

Propelec S.L. wurde 1985 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Paterna bei Valencia. Das Unternehmen ist spezialisiert auf den Vertrieb, die Vermarktung von schlüsselfertigen Projekten sowie die technische Betreuung im Bereich hochwertiger Maschinen, Anlagen und Produkte für die Elektronikindustrie. Dank seiner umfassenden Markterfahrung und seiner Präsenz in Valencia, Lissabon, Madrid und Barcelona betreut das Unternehmen Kunden aus der gesamten Elektronikfertigungsbranche auf der Iberischen Halbinsel.

Weitere Informationen: www.propelec.com

Mit diesem Schritt schafft Rehm Thermal Systems frühzeitig eine klare und langfristig ausgerichtete Nachfolgeregelung. Gleichzeitig verbindet das Unternehmen Kontinuität mit neuen Impulsen für die weitere internationale und technologische Entwicklung.

Internationale Führungserfahrung in High-Tech-Industrien

Dr. Hannes Reinhardt verfügt über mehr als 30 Jahre internationale Führungserfahrung und war mehr als 25 Jahre in Executive-Positionen tätig. Seine berufliche Laufbahn verbindet fundierte technische Erfahrung mit internationaler Unternehmensführung, Operations, Vertrieb, Geschäftsentwicklung und Technologie.

Seine Karriere führte ihn unter anderem über Führungspositionen bei SKF und Saurer Textile Components zu Oerlikon Solar, wo er als COO und Vice President tätig war. Anschließend verantwortete er bei Tokyo Electron Solar als COO und Global Head of Operations die globale operative Führung. Von 2016 bis 2024 war Reinhardt als Executive Vice President bei der Manz AG tätig, mit Schwerpunkten in den Bereichen Solar, Batterie sowie High-Tech-Maschinen- und Anlagenbau.

Seit Juli 2026 ist Dr. Reinhardt bei Rehm Thermal Systems tätig. Als CCO sowie COO und designierter CEO hat er sich bereits intensiv mit dem Unternehmen, seinen Märkten, Kunden und internationalen Strukturen auseinandergesetzt.

Im Laufe seiner Karriere trug Dr. Reinhardt Verantwortung für internationale Standorte und Aktivitäten unter anderem in Deutschland, der Schweiz, Singapur, China, Indien, Japan, Taiwan und den USA. Seine Erfahrung umfasst globale Verantwortung in Forschung und Entwicklung, Vertrieb, Operations und Business.

Fokus auf Wachstum, Technologie und internationale Entwicklung

In seiner neuen Funktion als CEO verantwortet Dr. Reinhardt ab 1. Oktober 2026 die strategische und operative Weiterentwicklung von Rehm Thermal Systems. Im Mittelpunkt stehen insbesondere die nachhaltige Stärkung des Kerngeschäfts, die Erschließung internationaler Wachstumspotenziale, die Weiterentwicklung von Organisation und Prozessen sowie die Stärkung der Innovations- und Technologieführerschaft.

Zu Dr. Reinhardts Schwerpunkten zählen die strategische Unternehmensentwicklung, die Erschließung und Skalierung globaler Wachstumsmärkte, internationale Operations und Supply Chain Management, Produktion und Projektmanagement sowie Innovations- und Technologiemanagement. Darüber hinaus verfügt er über langjährige Erfahrung im Aufbau und in der Führung internationaler Teams und Organisationen.

Dr. Hannes Reinhardt, CEO von Rehm Thermal Systems:
„Rehm Thermal Systems verfügt über eine starke technologische Basis, eine hohe Innovationskraft und über viele Jahre gewachsene Beziehungen zu Kunden und Partnern weltweit. Ich freue mich darauf, gemeinsam mit unseren Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern auf diesem Fundament aufzubauen und das Unternehmen in die nächste Entwicklungsphase zu führen. Unser Anspruch ist es, unsere technologische Stärke mit Kundennähe, operativer Exzellenz und einer klaren internationalen Wachstumsstrategie zu verbinden.“

Johannes Rehm bleibt dem Unternehmen als Founder & Chairman eng verbunden

Mit der Übergabe der CEO-Funktion zieht sich Unternehmensgründer Johannes Rehm aus der operativen Führung zurück. Als Founder & Chairman bleibt er dem Unternehmen eng verbunden und begleitet Dr. Reinhardt insbesondere bei langfristigen strategischen Fragestellungen als Sparringspartner.

Johannes Rehm bleibt zu 100 Prozent Gesellschafter der Rehm Thermal Systems GmbH. Damit sind die Rollen klar verteilt: Die operative Verantwortung liegt beim CEO, während Johannes Rehm das Unternehmen als Gründer, Gesellschafter und Chairman langfristig strategisch begleitet.

Johannes Rehm, Founder & Chairman von Rehm Thermal Systems:
„Nach vielen Jahren an der Spitze von Rehm Thermal Systems ist für mich der richtige Zeitpunkt gekommen, die operative Verantwortung in neue Hände zu legen. Mit Dr. Hannes Reinhardt haben wir einen international erfahrenen Manager gewonnen, der Technologieverständnis, unternehmerisches Denken und langjährige Führungserfahrung im High-Tech-Maschinen- und Anlagenbau miteinander verbindet. Ich habe großes Vertrauen in ihn und freue mich darauf, ihn und das Unternehmen künftig aus meiner neuen Rolle als Chairman zu begleiten.“

Johannes Rehm ergänzt: „Für mich bedeutet diese Übergabe keinen Abschied von Rehm Thermal Systems. Als Gründer, Gesellschafter und Chairman werde ich dem Unternehmen weiterhin eng verbunden bleiben. Gleichzeitig ist mir wichtig, dass Dr. Hannes Reinhardt als neuer CEO die notwendige Freiheit und Verantwortung erhält, um Rehm Thermal Systems mit seinem Führungsteam eigenständig weiterzuentwickeln.“

Klare Verantwortung für die nächste Unternehmensphase

Mit der neuen Führungsstruktur verbindet Rehm Thermal Systems die Erfahrung und Werte des Gründers mit einer klaren operativen Verantwortung des CEO. Johannes Rehm konzentriert sich als Founder & Chairman auf die langfristige strategische Begleitung, ausgewählte Unternehmens- und Kundenbeziehungen sowie den Austausch mit Dr. Reinhardt.

Gemeinsam verfolgen beide das Ziel, die erfolgreiche Entwicklung von Rehm Thermal Systems fortzuführen und das Unternehmen langfristig als international tätigen Technologie- und Lösungsanbieter weiterzuentwickeln.

Die Bondexpo bildet die Prozesskette rund um Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen ab. Für Rehm Thermal Systems bietet die Messe damit die ideale Plattform, um Lösungen zu zeigen, die eine hochpräzise Materialapplikation mit leistungsfähiger Aushärtungstechnologie verbinden.

ProtectoXC: Flexible Dosierlösung für Dispensen, Bonding und Vergießen

Mit der ProtectoXC präsentiert Rehm eine kompakte und vielseitige Plattform für anspruchsvolle Dosier- und Applikationsaufgaben. Im Fokus auf der Bondexpo stehen insbesondere Anwendungen aus den Bereichen Dispensen, Bonding und Vergießen.

Die Anlage ermöglicht eine präzise und reproduzierbare Verarbeitung unterschiedlichster Materialien und eignet sich für zahlreiche Aufgaben innerhalb moderner Elektronik- und Baugruppenfertigungen. Dazu gehören beispielsweise das gezielte Aufbringen von Klebstoffen, das Dosieren von Vergussmassen sowie verschiedene Bonding- und Underfill-Prozesse.

Durch die flexible Anlagenkonfiguration können unterschiedliche Applikationsverfahren und Materialien prozesssicher umgesetzt werden. Anwendungen wie Globe Top, Dam & Fill oder Flip Chip Underfill lassen sich ebenso realisieren wie das punktuelle oder konturgenaue Aufbringen von Klebe- und Vergussmaterialien.

Für eine hohe Wiederholgenauigkeit und Prozessstabilität verfügt die ProtectoXC unter anderem über Funktionen zur automatischen Nadelvermessung. Applikationswerkzeuge können dadurch überprüft und gegebenenfalls automatisch korrigiert werden. Beheizbare Düsen unterstützen zudem eine konstante Materialtemperatur und damit stabile Dosierbedingungen.

Die Bedienung und Programmierung erfolgt über die ViCON-Protecto-Software mit moderner Touchoberfläche. Dadurch können auch komplexere Dosierprozesse übersichtlich eingerichtet und an unterschiedliche Produkte und Anwendungen angepasst werden.

RDS UV LED: Schnelle Aushärtung bei deutlich reduziertem Energiebedarf

Als zweite Anlage präsentiert Rehm auf der Bondexpo die RDS UV LED. Das System wurde für die zuverlässige Aushärtung von UV-reaktiven Klebstoffen, Vergussmaterialien und weiteren UV-härtenden Medien entwickelt und verbindet kurze Prozesszeiten mit hoher Energieeffizienz.

Die stationäre Vollflächenbelichtung ermöglicht eine homogene Ausleuchtung der gesamten Baugruppe und unterstützt eine reproduzierbare Aushärtung auch bei anspruchsvollen Geometrien. Vier separat steuerbare UV-LED-Segmente ermöglichen es, die Belichtung flexibel auf das jeweilige Produkt und den Prozess abzustimmen.

Ein wesentlicher Vorteil der LED-Technologie ist die unmittelbare Einsatzbereitschaft ohne Aufwärmzeit. Gleichzeitig kann der Energieverbrauch gegenüber konventionellen UV-Lampen deutlich reduziert werden. Die Belichtungszeiten liegen je nach Anwendung bei nur wenigen Sekunden.

Da die UV-LED-Technologie ohne klassische Infrarotstrahlung arbeitet, profitieren insbesondere temperaturempfindliche Baugruppen und Komponenten von einer geringeren thermischen Belastung.

Auch bei der Materialauswahl bietet die RDS UV LED ein hohes Maß an Flexibilität. Neben speziell für LED-Anwendungen optimierten Materialien können zahlreiche UV-reaktive Systeme verarbeitet werden. Damit eignet sich die Anlage für unterschiedlichste industrielle Anwendungen rund um Kleben, Vergießen und Beschichten.

Dosieren und Aushärten als durchgängiger Prozess

Mit der Kombination aus ProtectoXC und RDS UV LED zeigt Rehm auf der Bondexpo zwei Technologien, die sich innerhalb moderner Klebe-, Dosier- und Vergussprozesse optimal ergänzen. Präzise Materialapplikation, flexible Prozessgestaltung und eine effiziente UV-Aushärtung bilden dabei die Grundlage für stabile und reproduzierbare Fertigungsprozesse.

Besucher der Bondexpo haben am Messestand die Möglichkeit, beide Systeme aus nächster Nähe kennenzulernen und sich mit den Rehm-Experten über individuelle Anwendungen, Materialien und Prozessanforderungen auszutauschen.

Rehm Thermal Systems auf der Bondexpo 2026
6. bis 8. Oktober 2026
Messe Stuttgart
Stand 6505, Halle 6
Weitere Informationen:
www.rehm-group.com
www.bondexpo-messe.de

In Halle 9, Stand 9C19, erwartet Fachbesucherinnen und Fachbesucher ein vielseitiges Programm rund um moderne Fertigungsprozesse, Reflowlöten, Automatisierung, Digitalisierung und vernetzte Produktionslösungen. Im Mittelpunkt stehen dabei nicht nur neue Technologien, sondern vor allem konkrete Herausforderungen aus der täglichen Praxis.

Als Launch-Partner und Mitglied des Ausstellerbeirats hat Rehm Thermal Systems die Entwicklung des neuen Veranstaltungsformats von Beginn an aktiv begleitet. Gemeinsam mit der Messe Stuttgart und weiteren Branchenvertretern bringt das Unternehmen seine langjährige Erfahrung in der Elektronikfertigung ein, um die EFX als zukunftsorientierte Plattform für Wissenstransfer, Innovation und persönlichen Austausch zu etablieren.

Die neue Branchenveranstaltung greift zentrale Zukunftsthemen wie Smart Manufacturing, Digitalisierung, Automatisierung und Nachhaltigkeit auf. Hersteller, Anwender und Partner erhalten die Möglichkeit, sich über aktuelle Entwicklungen zu informieren, Erfahrungen auszutauschen und gemeinsam neue Ideen für eine wettbewerbsfähige Elektronikproduktion zu entwickeln.

Expertenwissen für die tägliche Produktionspraxis

An allen drei Messetagen bietet Rehm Thermal Systems ein abwechslungsreiches Programm mit praxisnahen Fachvorträgen und persönlichen Gesprächen. Die Expertinnen und Experten des Unternehmens zeigen, wie sich Prozesse gezielt optimieren, Ressourcen effizienter einsetzen und Mitarbeitende für neue Anforderungen qualifizieren lassen.

Folgende Themen stehen auf dem Programm:

• Qualifizierung Ihrer Mitarbeitenden
  Walter Seng, Rehm Academy
• Mehr Effizienz und geringerer Ressourceneinsatz beim Reflowlöten
  Paul Wild, Leitung Forschung und Entwicklung und Julian Klaiber, Leitung Vertriebsinnendienst
• Lackierfehler vermeiden: Ursachen erkennen und Prozesse gezielt optimieren
  Gianfranco Sinistra, Director Sales Conformal Coating & Dispensing
• Was Sie sich noch nie über das Löten zu fragen trauten
  Helmut Öttl, Technischer Prozessberater
• ViCON Connect, ViCON App und ViCON Aide: digitale Unterstützung für Ihre Prozesse und Fertigungssteuerung
  Software-Spezialisten von Rehm
• Linien-Automatisierungskonzepte von Rehm
  Lisa Leonhardt, Senior Manager Line Solutions
• Ganzheitliche Lösungen für vernetzte Fertigungslinien
  Gianfranco Sinistra, Rehm und Markus Scheid, Geschäftsführer der RESITCO GmbH

Das Programm verbindet fundiertes Fachwissen mit konkreten Impulsen für den Produktionsalltag. Besucherinnen und Besucher können ihre individuellen Fragestellungen direkt mit den Spezialisten besprechen und gemeinsam mögliche Lösungsansätze für ihre Fertigung entwickeln.

Persönlicher Austausch bei Bar Talks und Networking

Auch außerhalb des Rehm-Stands stehen die Experten für Gespräche zur Verfügung. Bei den Bar Talks im EFX Café und an der EFX Bar können Teilnehmende ausgewählte Themen in offener Atmosphäre vertiefen, neue Perspektiven gewinnen und wertvolle Kontakte innerhalb der Elektronikbranche knüpfen.

Mittwoch, 7. Oktober 2026 | 10:00 Uhr
EFX Bar Talk: Beschichtungsqualität sichern: Materialhandling und Prozessbedingungen optimieren, Fehlalarme vermeiden
Mit Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems und Michael Zahn, Koh Young Europe GmbH

Mittwoch, 7. Oktober 2026 | 16:00 Uhr
EFX Café: Löt-Sprechstunde
Mit Helmut Öttl und Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems

Donnerstag, 8. Oktober 2026 | 11:45 Uhr
EFX Bar: Steigerung der Effizienz durch Automatisierung und Vernetzung
Mit Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems, und Markus Scheid, RESITCO GmbH

„Als Launch-Partner und Mitglied des Ausstellerbeirats haben wir die EFX von Beginn an mit großem Engagement unterstützt. Das neue Format bietet der Branche eine hervorragende Plattform, um Wissen zu teilen, miteinander ins Gespräch zu kommen und gemeinsam neue Ideen zu entwickeln. Mit unserem Programm möchten wir technologische Lösungen verständlich und greifbar machen, konkrete Herausforderungen aus der Praxis diskutieren und Impulse für eine effizientere und zukunftsfähige Elektronikfertigung geben“, erklärt Carmen Hilsenbeck, Marketingleitung bei Rehm Thermal Systems.

Als Spezialist für thermische Systemlösungen unterstützt Rehm Unternehmen dabei, zuverlässige, leistungsfähige und wirtschaftliche Produktionsprozesse zu realisieren. Das Portfolio umfasst Lösungen für das Reflowlöten, Trocknen, Aushärten, Beschichten sowie für automatisierte und vernetzte Fertigungsabläufe.

Auf der EFX 2026 können Besucherinnen und Besucher ihre individuellen Anforderungen mit den Rehm-Experten besprechen, neue Technologien kennenlernen und konkrete Anregungen für die Weiterentwicklung ihrer Elektronikfertigung mitnehmen.

Rehm Thermal Systems auf der EFX 2026
6. bis 8. Oktober 2026
Messe Stuttgart
Halle 9, Stand 9C19

https://www.messe-stuttgart.de/efx/

Im Vergleich zu klassischen UV-Systemen mit Quecksilberdampflampen arbeitet die UV-LED-Technologie ohne Aufwärmzeit, ist sofort betriebsbereit und lässt sich exakt regeln. Sie ist quecksilberfrei, erzeugt bei den relevanten UVA-Wellenlängen kein Ozon und reduziert den Wärmeeintrag in die Baugruppe. Gerade bei temperaturempfindlichen Bauteilen, steigenden Anforderungen an Nachhaltigkeit und wachsender Bedeutung von Traceability bietet dies klare Vorteile für eine zukunftssichere Fertigung.

Stationäre Vollflächenbelichtung als Kern des Prozesses

Das zentrale Prozessprinzip des RDS UV LED ist die stationäre Vollflächenbelichtung. Während Durchlaufsysteme von Transportdynamik, Bandgeschwindigkeit und positionsabhängigen Verweilzeiten beeinflusst werden können, wird die Leiterplatte im RDS UV LED während der definierten Belichtungszeit fix positioniert und über die gesamte aktivierte Fläche gleichzeitig bestrahlt. Dadurch entstehen reproduzierbare Bedingungen: Belichtungszeit, Intensität, Arbeitsabstand und aktive Segmentbereiche sind klar definierbar und rezeptierbar.

Besonders bei Baugruppen mit unterschiedlichen Bauteilhöhen stärkt dieses Konzept die Prozesssicherheit. Abstand und Ausrichtung bleiben während des Belichtungsschritts konstant; Schattenbereiche und Schwankungen durch Relativbewegung werden reduziert. Für Anwender bedeutet das eine gleichmäßige Aushärtung über die gesamte Nutzfläche und damit eine hohe Beschichtungsqualität – auch bei anspruchsvollen Layouts und empfindlichen Lacksystemen.

Homogenität durch Segmentierung und gezielte Überstrahlung

Der RDS UV LED arbeitet mit einem 500 x 500 mm großen UV-LED-Belichtungsfeld. Die LED-Lichtquelle besteht aus vier separat steuerbaren Segmenten mit jeweils 125 mm Breite, die abhängig von der definierten Leiterplattenbreite zugeschaltet werden. So wird nur die tatsächlich benötigte Fläche aktiviert. Das reduziert unnötigen Energieeintrag außerhalb der Nutzfläche und unterstützt eine schonende thermische Prozessführung.

Für die Qualität der UV-Härtung ist nicht allein die maximale Intensität entscheidend, sondern die Gleichmäßigkeit der Strahlungsverteilung. Das Anlagenkonzept sieht deshalb eine gezielte Überstrahlung der Leiterplattenkante vor: Bei einer Leiterplattengröße von bis zu 410 x 410 mm stehen 45 mm Überstrahlung je Seite zur Verfügung. Die Baugruppe liegt dadurch im besonders homogenen Bereich des Belichtungsfeldes mit einer Homogenitätsverteilung von bis zu 95 %. Optional kann die Anlage Leiterplatten bis 500 x 500 mm verarbeiten; bei voller Ausnutzung des Belichtungsfeldes ist die Randhomogenität anwendungsspezifisch zu bewerten.

Definierte Wellenlängen für kontrollierte Aushärtung

UV-LED-Systeme emittieren kein breites Spektrum, sondern definierte Wellenlängen. Der RDS UV LED ist für Module mit 365, 385, 395 oder 405 nm vorgesehen. Damit lässt sich die eingestrahlte Energie präzise auf das jeweilige Lack- oder Klebstoffsystem abstimmen. Die Auswahl der passenden Wellenlänge erfolgt in Abhängigkeit von Photoinitiatoren, Schichtdicke und Materialfreigabe. Rehm Thermal Systems weist darauf hin, dass die Umstellung von Breitband-UV auf UV-LED kein einfacher Lampentausch ist: Für stabile Ergebnisse müssen Wellenlänge, Dosis, Intensität, Homogenität, Temperaturführung und Materialchemie gemeinsam validiert werden.

Die präzise Regelbarkeit der UV-LED-Technologie eröffnet dabei ein sehr robustes Prozessfenster. Da LED-Module ohne Vorwärmzeit volle Leistung erreichen, können sie taktgenau aktiviert und bei Pausen in den Standby-Betrieb versetzt werden. Das senkt den Energiebedarf und vereinfacht die Prozesssteuerung. Gleichzeitig reduziert die lange Lebensdauer der LED-Module von über 20.000 Betriebsstunden den Wartungsaufwand und erhöht die Anlagenverfügbarkeit.

Kompakt, integriert und Industrie 4.0-ready

Der RDS UV LED wurde für die Anforderungen moderner Elektroniklinien entwickelt. Im Semi-Batch-Betrieb verbindet die Anlage die Vorteile stationärer Belichtung mit den Anforderungen einer Inlinefertigung und ermöglicht Taktzeiten von wenigen Sekunden. Die automatische Transportbreitenverstellung deckt 50 bis 508 mm ab. Die Anlage ist als inline Lösung konzipiert und für die Einbindung in digitalisierte Fertigungskonzepte vorbereitet.

Als rückverfolgbare Prozesswerte kommen unter anderem Belichtungszeit, Intensität, aktive UV-LED-Segmente, Segmenttemperaturen, Betriebsstunden und Systemstatusmeldungen infrage. Über Schnittstellen wie SMEMA, Hermes oder MES-Anbindung lässt sich der Aushärteprozess mit qualitätsrelevanten Produktionsdaten verknüpfen. Die nutzerfreundliche ViCON Software unterstützt die Bedienung über Touch-Funktionen und stellt zentrale Anlagen- und Prozessinformationen übersichtlich bereit.

Nachhaltigkeit mit wirtschaftlichem Nutzen

Neben der Prozessqualität adressiert das Trocknungssystem RDS UV LED zentrale Wirtschaftlichkeits- und Nachhaltigkeitsziele. Die UV-LED-Technologie ermöglicht bis zu 70 % geringeren Energieverbrauch im Vergleich zu konventionellen UV-Lampen und bis zu 70 % weniger Footprint. Die Abluftmenge liegt bei 500 m³/h und damit deutlich niedriger als bei vielen klassischen Systemen. Da keine quecksilberhaltigen Strahler eingesetzt werden und keine Ozonbildung entsteht, unterstützt der Ofen umweltfreundliche und rechtssichere Produktionsprozesse.

„Mit dem RDS UV LED denken wir UV-Aushärtung als kontrollierten Prozess – nicht nur als Lichtquelle“, sagt Manuel Schwarzenbolz, Forschung & Entwicklung Rehm Thermal Systems. „Stationäre Vollflächenbelichtung, Segmentierung, Homogenitätsmanagement und digitale Prozessdaten schaffen die Basis für reproduzierbare Qualität, kurze Taktzeiten und eine ressourcenschonende Elektronikfertigung.“

Produktinformation RDS UV LED auf einen Blick

Der RDS UV LED härtet UV-Schutzlacke, Klebstoffe und Vergussmassen schnell, gleichmäßig und ressourcenschonend aus. Kernelemente sind ein 500 x 500 mm großes UV-LED-Panel, vier Segmente à 125 mm, definierte Wellenlängen von 365, 385, 395 oder 405 nm, stationäre Vollflächenbelichtung, Überstrahlung bis 45 mm je Seite für hohe Randhomogenität, geringe Wärmebelastung, LED-Module mit über 20.000 Betriebsstunden, automatische Transportbreitenverstellung von 50 bis 508 mm, ViCON Bedienoberfläche sowie Inline-, MES- und Hermes-Kompatibilität.

Elektronische Baugruppen übernehmen in sicherheitsrelevanten Anwendungen zentrale Funktionen – vom Airbag-System im Fahrzeug bis zur Sensorik in Flugzeugen oder industriellen Steuerungen. Um sie dauerhaft vor Feuchtigkeit, Staub, Korrosion, Vibrationen und thermischer Belastung zu schützen, werden Baugruppen häufig lackiert, beschichtet oder vergossen und anschließend zuverlässig getrocknet beziehungsweise ausgehärtet.

Die Anforderungen an diese Prozesse sind vielfältig: Produkt, Beschichtungsmaterial, Lösemittelanteil, Durchsatz und Temperatur-Zeit-Profil bestimmen die Auslegung der Anlage. Entscheidend sind Temperaturhomogenität, Reproduzierbarkeit, Energieeffizienz und eine einfache Integration in bestehende Linien. Rehm Thermal Systems entwickelt hierfür maßgeschneiderte Trocknungs- und Aushärtungssysteme, die exakt auf Produkt, Prozess und Produktionsumgebung abgestimmt sind.

Das Portfolio reicht von Horizontal- und Mäandertrocknern über Magazintrockner und UV-Systeme bis hin zu Reel-to-Reel-Lösungen für flexible Substrate und kompakte Vertikaltrockner. Besonders bei begrenzter Produktionsfläche gewinnt das vertikale Trocknungskonzept an Bedeutung: Der Vertikaltrockner nutzt die verfügbare Raumhöhe und ermöglicht hohe Prozesskapazität bei minimalem Footprint.

Der neue Vertikaltrockner RVDS von Rehm für zuverlässige Lacktrocknung und Aushärtung elektronischer Baugruppen

Wenn Trocknungsprozesse sicher, reproduzierbar und zugleich platzsparend ausgeführt werden müssen, ist der Vertikaltrockner von Rehm die ideale Lösung. Das System wurde für das Trocknen und Aushärten unterschiedlichster Baugruppen entwickelt und kombiniert hohe Prozessstabilität mit einer äußerst kompakten Bauweise. Durch das vertikale Transportprinzip wird wertvolle Produktionsfläche eingespart, ohne Kompromisse bei Qualität, Temperaturführung oder Durchsatz einzugehen.

Kompakt gebaut für hohe Leistung

Der neue Rehm-Vertikaltrockner vereint hohe thermische Leistung mit einem ausgesprochen kleinen Footprint. Die Anlagenabmessung liegt bei rund 2,5 m Breite, 2,0 m Tiefe und 3,9 m Höhe. Damit ist das System speziell für Fertigungsumgebungen ausgelegt, in denen Produktions-fläche knapp und Effizienz pro Quadratmeter entscheidend ist.

Für anspruchsvolle Baugruppen ausgelegt

Das Systemkonzept ist für Carriergrößen von 500 × 500 mm ausgelegt und kann Produkte bis zu 420 × 400 × 110 mm sowie ein Produktgewicht von etwa 3.000 g verarbeiten. Damit eignet sich der Vertikaltrockner nicht nur für klassische beschichtete Leiterplatten, sondern auch für größere und komplexere Baugruppen, die sicher geführt und reproduzierbar temperiert werden müssen.

Präzise Temperaturführung für stabile Ergebnisse

Das Heizsystem arbeitet nach dem Konvektionsprinzip im Umluftbetrieb. Mehrere separat regelbare Heizzonen ermöglichen eine exakte Anpassung des Prozesses an Lackmengenauftrag, Lösemitteldurchsatz und Produktspezifikation. Eine gezielte Luftführung in den Prozesstürmen sorgt für eine homogene Durchwärmung der Baugruppen und schafft die Voraussetzung für reproduzierbare Prozessabläufe und hohe Produktqualität. Separat regelbare Heizzonen, individuell einstellbare Zu- und Abluft sowie eine optionale segmentierte Kühlstrecke sorgen für ein optimales Strömungsprinzip in der Prozesskammer.

Intelligentes Carrier- und Stapelkonzept

Ein zentrales Merkmal des Systems ist das vertikale Stapelprinzip. Die Produkte werden auf speziell ausgelegten Trägern transportiert. Zentrierende Abstandselemente ermöglichen ein sicheres und präzises Stapeln der Carrier. Mit bis zu 20 Product-Carrier pro Stapel wird eine hohe Kapazität bei sehr kompakter Bauform erreicht.

Sauberes Transportprinzip für sensible Elektronik

Der Transport durch die Anlage erfolgt über ein vertikales Umlauf- und Transfersystem mit definierten Hub- und Übergabebewegungen. Die Warenträger in den Prozesstürmen werden übereinandergestapelt und über Lift-, Längstransport- und Transfereinheiten durch die Anlage geführt. Das Ergebnis ist ein sauberer, kontrollierter Materialfluss bei gleichzeitig hoher Prozessdichte. Zudem kann im heißen Prozessbereich auf klassische Ketten- und Schmierstoffkonzepte verzichtet werden, was das Risiko einer Kontamination empfindlicher Baugruppen reduziert.

Flexible Beladekonzepte für unterschiedliche Produktions-umgebungen

Der Vertikaltrockner ist nicht auf ein einziges Linienkonzept festgelegt, sondern für mehrere Beladevarianten konzipiert:

• automatische Inline-Beladung,
• manuelle Beladung,
• sowie optionale robotische Beladung.

Damit lässt sich die Anlage an unterschiedliche Automatisierungsgrade und Fertigungsstrukturen anpassen. Besonders wichtig: Laut Konzept muss auch manuelles Beladen möglich sein. Das erweitert die Einsatzmöglichkeiten erheblich, etwa für Pilotfertigungen, flexible Linien oder Produktionen mit häufig wechselnden Losgrößen.

Anpassbar an Ihre Linie

Das System kann mit mehreren Konfigurationsoptionen ausgelegt werden. Dazu zählen unterschiedliche Lade- und Entladepositionen, verschiedene Beladungsarten sowie die Auslegung der Stapelhöhe beziehungsweise der Anzahl der Carrier im Umlauf. Auch alternative Entladepositionen sind möglich, um das Layout optimal auf die Fertigungslinie abzustimmen. So lässt sich der Vertikaltrockner gezielt an Platzverhältnisse, Materialfluss und gewünschten Automatisierungsgrad anpassen.

Kühlen, schützen, weiterverarbeiten

Das System kann optional mit einer segmentierten Kühlung im zweiten Turm ausgestattet werden. Diese sorgt für eine kontrollierte und produktschonende Abkühlung nach dem thermischen Prozess. Das unterstützt stabile Ergebnisse und eine sichere Weiterverarbeitung im Anschluss.

Für moderne Elektronikfertigung entwickelt

Ob Automotive, Aerospace, Industrieelektronik oder andere Anwendungen mit hohen Anforderungen an Trocknungsprozesse und Zuverlässigkeit: Der Vertikaltrockner von Rehm unterstützt stabile, dokumentierbare und wirtschaftliche Prozesse. Durch die Kombination aus vertikalem Anlagenkonzept, sauberem Carriertransport und flexiblen Integrationsmöglichkeiten entsteht eine zukunftsfähige Lösung für moderne Elektronikfertigungen.

Rehm Thermal Systems unterstützt Anwender bereits in der Konzeptionsphase dabei, die optimalen Technologie- und Prozessparameter zu definieren. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Trocknungslösungen, die Qualität, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung nachhaltig steigern.

Mit diesem umfassenden Engagement unterstreicht Rehm die strategische Bedeutung des mexikanischen Marktes für die Elektronikfertigung. Mexiko hat sich in den vergangenen Jahren zu einem der wichtigsten Produktionsstandorte auf dem amerikanischen Kontinent entwickelt. Vor allem die Segmente Automotive, Industrieelektronik, Consumer Electronics und EMS profitieren von einem anhaltenden Ausbau lokaler Fertigungskapazitäten. Hinzu kommt ein starker Nearshoring-Trend: Immer mehr internationale Unternehmen verlagern Produktionsvolumen nach Mexiko, um Lieferketten zu verkürzen, flexibler zu produzieren und näher an ihre Absatzmärkte in Nord- und Südamerika zu rücken. Genau daraus entsteht eine wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen, zuverlässigen und prozesssicheren thermischen Systemlösungen – ein Umfeld, in dem Rehm mit lokaler Nähe und hoher Anwendungskompetenz bestens positioniert ist.

„Mexiko ist für Rehm seit Jahren weit mehr als ein Vertriebsmarkt – es ist ein zentraler Wachstumsstandort mit großem technologischem Potenzial. Unsere Rolle als Hauptsponsor auf allen großen SMTA Expos 2026 ist deshalb ein klares Bekenntnis zu unseren Kunden in der Region und zur weiteren Entwicklung des Marktes“, betont Luis A. García, Geschäftsführer von Rehm Thermal Systems Mexico.

Rehm ist in Mexiko seit vielen Jahren mit einer eigenen Niederlassung vertreten und hat seine Aktivitäten dort kontinuierlich ausgebaut. Aus den Anfängen mit einem kleinen Team ist eine leistungsfähige Landesgesellschaft mit eigener Infrastruktur, lokalem Service, Ersatzteillager und modernem Technology Center entstanden. 2024 erfolgte zudem der Umzug in ein neues Gebäude mit 960 m² Fläche in einem modernen Industriepark in Guadalajara – ein wichtiger Schritt, um weiteres Wachstum zu ermöglichen und Kunden noch umfassender vor Ort zu betreuen.

Ein wesentlicher Baustein dieser Marktpräsenz ist das Technology Center in Mexiko. Dort bietet Rehm weit mehr als klassische Maschinenpräsentationen: Kunden und Interessenten erhalten Zugang zu praxisnaher Prozessberatung, Applikations-Know-how und realitätsnahen Tests unter Produktionsbedingungen. Rehm unterstützt mit fundierter Beratung nicht nur bei anlagenspezifischen Fragestellungen, sondern auch bei der Auslegung kompletter Prozessketten und bei wirtschaftlichen Bewertungen, etwa im Hinblick auf Total Cost of Ownership. Nach Angaben des Unternehmens stehen entsprechende Anwendungsteams in den Technology Centern in Deutschland, den USA, Mexiko und China zur Verfügung, um optimale Parameter für unterschiedlichste Fertigungsanforderungen zu ermitteln. Auch Trainings, Workshops und Seminare werden in Guadalajara angeboten.

Damit schafft Rehm für Kunden in Mexiko einen konkreten Mehrwert: Neue Produkte und Prozesse lassen sich frühzeitig absichern, Anwendungen testen und individuelle Fertigungslösungen gezielt entwickeln – von Reflow-Lötprozessen über Kondensationslöten bis hin zu Beschichtungs-, Trocknungs- und Testanwendungen. Die Nähe zum Markt verkürzt Wege, beschleunigt Abstimmungen und ermöglicht einen deutlich intensiveren technischen Austausch. Gerade in einem Umfeld, in dem Qualität, Geschwindigkeit und Prozessstabilität entscheidend sind, ist diese lokale Unterstützung ein wesentlicher Erfolgsfaktor.

Die SMTA Expos in Mexiko sind für Rehm deshalb weit mehr als reine Messeauftritte. Sie sind ein Spiegelbild der engen Verbindung zum lokalen Elektronik-Ökosystem – und eine Plattform, um mit Kunden, Partnern und Fachpublikum über aktuelle Anforderungen und zukünftige Entwicklungen ins Gespräch zu kommen. Besonders die regionalen Formate bieten Zugang zu den wichtigsten Fertigungszentren des Landes und bündeln Entscheider, Prozessverantwortliche und Technologieanbieter an den jeweiligen Industriestandorten.

Nelson Chong, Sales Manager Rehm ASEAN, unterstreicht die strategische Bedeutung dieser Termine:

„Der asiatische Markt zählt zu den wichtigsten Wachstumstreibern der globalen Elektronikindustrie. Die Messen in China, Korea und Indien sind für uns zentrale Plattformen, um unsere technologische Kompetenz im Bereich Reflowlöten und Conformal Coating unmittelbar vor Ort zu präsentieren. Gleichzeitig ermöglichen sie uns den engen Austausch mit unseren Kunden und Partnern, um gemeinsam passgenaue Lösungen für die Herausforderungen der digitalen Fertigung zu entwickeln.“

Messe-Highlights im Überblick:

productronica China, Shanghai (25. – 27.03.2026)

Im Mittelpunkt der productronica China stehen Zukunftsthemen wie Künstliche Intelligenz, autonome Robotik und Leistungshalbleiter. Rehm präsentiert dort hochflexible Systeme wie die Protecto-Serie für präzises Dispensen und Coating, die Vision-Serie für das Reflowlöten sowie die Dampfphasensysteme der Condenso-Baureihe. Mit optional integrierbarer Formic-Acid-Technologie sind diese Lösungen gezielt auf die hohen Qualitätsanforderungen der Automobil- und Halbleiterindustrie ausgelegt.

Smart SMT & PCB Assembly (SSPA), Korea (01.04. – 03.04.2026)

In Südkorea stehen maximale Prozessstabilität und Nachhaltigkeit im Fokus. Auf der SSPA zeigt Rehm moderne Vakuumtechnologien. Ein besonderes Highlight ist die Condenso, die selbst anspruchsvollste Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen von bis zu 240 °C lötet. Das patentierte Injektionsverfahren ermöglicht eine individuelle Steuerung des Lötprozesses und gewährleistet eine präzise Profilierung. Ein optionales Vakuummodul sorgt für voidfreie Lötstellen – entweder direkt nach dem Lötprozess oder im Rahmen eines Vorvakuums.

productronica India, Greater Noida (08.04. – 10.04.2026)

Mit der kürzlich eröffneten eigenen Niederlassung in Bengaluru unterstreicht Rehm sein Engagement im dynamisch wachsenden indischen Markt. Auf der productronica India in Greater Noida präsentiert das Team Lösungen, die lokale Fertiger gezielt bei der Skalierung ihrer Produktion unterstützen – von der wirtschaftlichen VisionXC für den Stickstoff-Reflowprozess bis hin zu schnellen Servicekonzepten durch das neue lokale Applikationszentrum.

NEPCON China, Shanghai (02.06. – 04.06.2026)

Auf der NEPCON China in Shanghai präsentiert Rehm vom 02. bis 04.06.2026 innovative Reflow-Technologie für die Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt steht die VisionXP+ VAC mit Vakuumkammer. Das System ermöglicht Konvektionslöten unter Unterdruck und entfernt Poren, Gaseinschlüsse und Voids zuverlässig direkt nach dem Lötprozess. Besucher erleben leistungsstarke und effiziente Lösungen für höchste Prozesssicherheit, exzellente Qualität und nachhaltige Fertigungsprozesse in der modernen Elektronikproduktion – in einem der dynamischsten Märkte Asiens.

Darüber hinaus unterstreicht Rehm seine starke Präsenz in Mainland China und im ASEAN-Raum durch die regelmäßige Teilnahme an weiteren wichtigen Branchenmessen und Fachveranstaltungen. Dazu zählen unter anderem Formate wie die NEPCON Shenzhen China, die SEMICON Taiwan sowie weitere Elektronik-Events in Asien. Dort pflegt Rehm den persönlichen Austausch mit Kunden und Partnern und positioniert seine Technologien sichtbar in den regionalen Märkten.