Deutscher Presseindex

SGET verabschiedet SMARC 2.1 Spezifikation

SGET verabschiedet SMARC 2.1 Spezifikation

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – gibt bekannt, dass die SGET die neue SMARC 2.1 Spezifikation verabschiedet hat. congatec hat mit Christian Eder den Editor der Spezifikation gestellt und damit maßgeblich mitgeformt. Die neue Revision bringt zahlreiche neue Features mit sich, wie SerDes Support für erweiterte Edge Konnektivität sowie bis zuRead more about SGET verabschiedet SMARC 2.1 Spezifikation[…]

MIPI-Kamera-Support applikationsfertig onboard realisiert

MIPI-Kamera-Support applikationsfertig onboard realisiert

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – erweitert sein Embedded Vision Angebot um eine neue Lösungsplattform für die NXP i.MX 8 Prozessorserie. Die applikationsfertige Arm-Plattform integriert erstmals alle Bauelemente komplett onboard, die für den MIPI-Kamera-Support benötigt werden, sodass Kameratechnologie von Embedded Vision Partnern wie Basler plug & play angebunden werden kann. DaRead more about MIPI-Kamera-Support applikationsfertig onboard realisiert[…]

SMARC Module machen die neuen 3,5 Zoll Boards skalierbar

SMARC Module machen die neuen 3,5 Zoll Boards skalierbar

Nach dem erfolgreichen Einstieg in den Markt der 3,5 Zoll SBCs Mitte letzten Jahres legt congatec nach und stellt ein neues Carrierboard dieses standardisierten Formfaktors vor, das durch seinen Steckplatz für Arm basierte SMARC Module besticht. Seine I/Os sind für den Einsatz des gesamten NXP i.MX8 Modulportfolios von congatec optimiert und es ist in 12Read more about SMARC Module machen die neuen 3,5 Zoll Boards skalierbar[…]

congatec stellt besonders leistungsfähige Kühllösungen für 3,5 Zoll SBC vor

congatec stellt besonders leistungsfähige Kühllösungen für 3,5 Zoll SBC vor

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – stellt für seine 3,5 Zoll Single Board Computer (SBC) drei neue Kühllösungen der Embedded-Premiumklasse vor. Sie wurden auf Basis der PICMG Spezifikationen für standardisierte COM Express Heatspreader entwickelt und bieten dank besonders großem Footprint maximale Kühlmasse und Fläche für extrem leistungsfähige 3,5-Zoll SBC-Designs. Die AbwärmeRead more about congatec stellt besonders leistungsfähige Kühllösungen für 3,5 Zoll SBC vor[…]

Immer schön cool bleiben

Immer schön cool bleiben

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – stellt drei Kühllösungen für das neue 100 Watt Edge-Server-Ökosystem vor, das derzeit rund um die neuen AMD EPYC Embedded 3000 Series Prozessoren entsteht. Kommen rugged Kühllösungen und Prozessormodule für den 24/7-Betrieb aus einer Hand, brauchen sich OEMs nicht mehr um die Auslegung des Prozessor-Abwärme-Management-Systems zuRead more about Immer schön cool bleiben[…]

congatec bringt Rechenleistung verlustfrei auf die Straße

congatec bringt Rechenleistung verlustfrei auf die Straße

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – gibt bekannt, dass der neue conga-JC370 3,5-Inch SBC mit Intel Core Prozessoren der 8. Generation (Codename Whiskey Lake) in unabhängigen Tests des Elektor Magazins exzellente Ratings beim Boarddesign erzielt und auch im UserBenchmark Speed Test eine phänomenale Platzierung vorzuweisen hat. Im allgemeinen UserBenchmark Vergleich erreichteRead more about congatec bringt Rechenleistung verlustfrei auf die Straße[…]

Von High-End- bis hin zu Ultra-Low-Power Edge Servern

Von High-End- bis hin zu Ultra-Low-Power Edge Servern

Zur Embedded World 2020 stellt congatec das gesamte Spektrum der Embedded Edge Computing Logik vor, die von High-End Edge Servern bis hin zu Headless Systemen für Ultra-Low-Power Edge Logik reicht. Schwerpunkte der Präsentationen sind der kommende COM-HPC Standard der PICMG, den congatec mit Christian Eder als Chairman des COM-HPC Subkomitees maßgeblich vorantreibt, sowie das erweiterteRead more about Von High-End- bis hin zu Ultra-Low-Power Edge Servern[…]

Neues congatec SMARC Modul mit Arm® basiertem NXP i.MX 8M Nano-Prozessor

Neues congatec SMARC Modul mit Arm® basiertem NXP i.MX 8M Nano-Prozessor

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – stellt ein neues SMARC 2.0 Computer-on-Module mit Arm® Cortex®-A53 basiertem NXP Semiconductors i.MX 8M Nano Prozessor vor. Das conga-SMX8-Nano definiert eine neue Low-End Performanceklasse für SMARC. Mit seiner beeindruckenden ultra-low-power Grafik und reduzierten Anzahl ausgewählter I/Os zielt der neue NXP i.MX 8M Mini kompatible NXP i.MX 8M Nano-Prozessor auf kostensensitiveRead more about Neues congatec SMARC Modul mit Arm® basiertem NXP i.MX 8M Nano-Prozessor[…]

Weniger ist mehr

Weniger ist mehr

congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – und die japanischen KI Experten von Hacarus haben heute das weltweit erste Embedded Computing Kit für Künstliche Intelligenz (KI) vorgestellt, das Sparse Modeling Technologie nutzt. Sparse Modeling ermöglicht es, mit wenigen Trainingsdaten hohe Vorhersagewahrscheinlichkeiten zu erzielen. Dies ist – unter anderem – für visionbasierte InspektionssystemeRead more about Weniger ist mehr[…]

PICMG Komitee für COM-HPC erreicht wichtigen Meilenstein

PICMG Komitee für COM-HPC erreicht wichtigen Meilenstein

congatec gibt bekannt, dass das technische Subkomitee der PICMG für COM-HPC das Pinout dieser neuen High-Performance Computer-on-Module Spezifikation verabschiedet hat. Der neue COM-HPC Standard befindet sich damit auf der Zielgeraden zu Ratifizierung der Spezifikationsversion 1.0, die im ersten Halbjahr 2020 veröffentlicht werden soll. Die in der COM-HPC-Arbeitsgruppe aktiven Computer-on-Modules Hersteller und Carrierboard Designer können nunRead more about PICMG Komitee für COM-HPC erreicht wichtigen Meilenstein[…]