Die neuen Serien ergänzen die bereits etablierte Produktfamilie 9017-9020 im Rastermaß 1,27mm und bieten Entwicklern zusätzliche Möglichkeiten für Anwendungen mit höheren Stromanforderungen bei gleichbleibend kompakter Bauweise.

Die neuen Power Connector basieren auf einem Rastermaß von 2,54 mm und wurden speziell für leistungsstarke und platzkritische Elektronikanwendungen entwickelt. Mit einem Nennstrom von bis zu 21A pro Kontakt ermöglichen sie eine deutlich höhere Stromübertragung als klassische Signal-Steckverbinder und schließen die Lücke zwischen kompakter Signalübertragung und leistungsfähigen Power-Verbindungen.

Dank ihrer robusten Auslegung sind die Steckverbinder für einen erweiterten Temperaturbereich von –55 °C bis +125 °C ausgelegt und erfüllen damit die Anforderungen anspruchsvoller Industrieanwendungen auch unter erschwerten Umgebungsbedingungen.

Die neuen Power-Connector eignen sich insbesondere für Industrieautomation, Embedded-Systeme, Robotik, Messtechnik sowie Energie- und Kommunikationstechnik – überall dort, wo auf engstem Raum Signale und hohe Ströme zuverlässig übertragen werden müssen.

Verfügbar sind die neuen Serien in Polzahlen von 2 bis 6 sowie 12 Polen und bieten damit hohe Flexibilität für unterschiedliche Systemanforderungen. Für verschiedene Layout- und Designkonzepte stehen Varianten als SMT Male und Female, jeweils in stehender und liegender Bauform, zur Verfügung.

Ein besonderer Vorteil für automatisierte Fertigungsprozesse: Die Steckverbinder werden standardmäßig in Tape-&-Reel-Verpackungen geliefert und verfügen bei der stehenden Version über Pick&Place-Pads, wodurch eine effiziente und prozesssichere SMT-Bestückung ermöglicht wird.

Auch bei der Oberflächenveredelung bietet die Serie Flexibilität mit den Optionen Sel. Flash AU und  0,75 Sel. AU, um je nach Anforderung optimale Kontaktperformance und Lebensdauer sicherzustellen.

Mit der Erweiterung des Portfolios stärkt W+P seine Position im Bereich kompakter Hochstrom-Steckverbinder und bietet Entwicklern mehr Flexibilität bei der Auswahl leistungsfähiger und platzsparender Verbindungslösungen für moderne Elektroniksysteme.

Verfahrensprinzip

Beim Hotmelt Moulding werden thermoplastische Hotmelt-Werkstoffe, meist auf Polyamid-, Polyolefin- oder Polyesterbasis, bei Verarbeitungstemperaturen von etwa 160 °C bis 240 °C aufgeschmolzen und mit sehr niedrigen Drücken von typischerweise 2 bis 60 bar in ein Werkzeug eingespritzt. Im Vergleich dazu liegen die Drücke im klassischen Kunststoffspritzguss um den Faktor 20 bis 25 höher.

Durch den geringen Druck und die kurze thermische Einwirkzeit eignet sich das Verfahren besonders für sensible Bauteile wie Leiterplatten, Spulen, Sensoren oder Kabelkonfektionen, die direkt umspritzt werden können. Eine chemische Aushärtung entfällt – das Material erstarrt rein physikalisch durch Abkühlung.

Wirtschaftliche Vorteile

Ein wesentlicher Vorteil des Hotmelt-Verfahrens liegt in den geringen Werkzeugkosten. Aufgrund der niedrigen Prozessdrücke können kostengünstige Aluminiumformen eingesetzt werden, die schnell herstellbar sind. Dies ermöglicht kurze Entwicklungszeiten und macht das Verfahren besonders attraktiv für kleine bis mittelgroße Serien.

Zusätzlich zeichnen sich Hotmelts durch niedrige Materialkosten, kurze Zykluszeiten und einen lösungsmittelfreien Prozess aus.

Schutzfunktion und Designfreiheit

Hotmelt Moulding bietet einen zuverlässigen Schutz vor:

• Feuchtigkeit und Staub
• mechanischen Belastungen
• elektrischer Berührung

Je nach Auslegung sind Schutzarten bis IP67/IP68 realisierbar. Sowohl partielle als auch vollständige Umspritzungen sind möglich – vom gezielten Verguss einzelner Bauteile bis hin zum vollständigen Gehäuseersatz. Darüber hinaus lassen sich funktionale Elemente wie Zugentlastungen, Knickschutze, Haltevorrichtungen oder Kabeldurchführungen direkt anspritzen.

Materialeigenschaften

Die eingesetzten Hotmelt-Werkstoffe haften auf einer Vielzahl von Substraten und sind besonders für poröse oder faserige Oberflächen geeignet. Unebenheiten werden ausgeglichen, die Klebefuge bleibt elastisch und weist gleichzeitig eine hohe Dichtigkeit und Zugfestigkeit auf. Die nur kurzzeitig auftretende thermische Belastung von etwa 200 °C verhindert in der Regel Schäden an Kabelisolierungen oder elektronischen Komponenten.

Typische Einsatzbereiche

• Kabeltüllen und Knickschutz
• Direkt angespritzte Zugentlastungen
• Abdichtung von Steckverbindern
• Integration von Elektronik im Kabel
• Umspritzung von Leiterplatten
• Sondergehäuse und Durchführungen

Hotmelt Moulding stellt ein leistungsfähiges, flexibles und wirtschaftliches Verfahren für den Schutz elektronischer Baugruppen dar. Besonders bei kleinen bis mittleren Stückzahlen, kurzen Entwicklungszeiten und empfindlichen Bauteilen bietet der Niederdruckverguss klare Vorteile gegenüber klassischen Spritzguss- oder Vergusslösungen. Durch die große Materialvielfalt und hohe Designfreiheit hat sich das Verfahren als feste Größe in der Elektronik-, Automotive- und Kabelindustrie etabliert.

In unseren RoHS-Stellungnahmen sind alle W+P-Serien aufgeführt, bei denen entweder der Grenzwert von 0,1 % Blei überschritten wird oder die unter eine der geltenden RoHS-Ausnahmen fallen, konkret die Ausnahmen 6a.I  (max. 0,35 %) bzw. 6c (max. 4 %).

https://wppro.com/fileadmin/media/Downloads/WP-ROHS-260106-de.pdf

Ergänzend zu diesen Stellungnahmen führen wir im Anhang bereits mögliche Serien bzw. LF21-Optionen auf, die keine Inanspruchnahme der genannten RoHS-Ausnahmen erfordern. Dieser Anhang wird im Zeitraum April/Mai 2026 weiter aktualisiert.

Ende des Jahres 2025 wurde die RoHS-Richtlinie aktualisiert. Für die Ausnahmen 6a.I und 6c wurden Verlängerungen bis zum 30. Juni 2027 beschlossen. (Vgl. Amtsblatt der Europäischen Union)

https://eur-lex.europa.eu/legal-content/DE/TXT/PDF/?uri=OJ:L_202502364

Aufgrund fristgerecht eingereichter weiterer Verlängerungsanträge der Industrie (vgl. „Validity and Rolling Plan“ der EU) muss bis zum 30. Juni 2027 erneut über eine mögliche weitere Verlängerung entschieden werden.

https://environment.ec.europa.eu/…

(Quelle: Link zu "Exemptions List" auf der RoHS-Ausnahmen-Infoseite der EU)

Solange die Europäische Kommission keine neue Entscheidung treffen wird, bleiben die bestehenden Ausnahmen gültig!

Aufgrund der bisherigen Bearbeitungszeiten der Kommission von bis zu vier Jahren ist der Zeitpunkt einer neuen Entscheidung derzeit schwer vorherzusagen.

Auch im Fall einer Ablehnung der Verlängerungsanträge würde mindestens eine zwölfmonatige Übergangsfrist gelten. Im kürzesten Fall wären die Ausnahmen daher noch bis zum 30. Juni 2028 gültig.

Aus unserer Sicht empfiehlt die aktuelle Richtlinie ausdrücklich eine weitere Verlängerung der Ausnahme 6c (vgl. Auszug 16).

(16) "Hinsichtlich der Ausnahme 6c des Anhangs III der Richtlinie 2011/65/EU für Kupferlegierungen mit einem Massenanteil von bis zu 4% Blei war es im Rahmen der wissenschaftlichen und technischen Bewertung nicht möglich, Anwendungsgebiete zu ermitteln und festzulegen, in denen die Ausnahme nicht mehr erforderlich ist, obwohl viele Hinweise darauf vorlagen, dass Blei in bestimmten Anwendungen erfolgreich ersetzt werden könnte. Da die Substitutionsprodukte nicht hinreichend zuverlässig sind, sollte eine Verlängerung der Ausnahme gewährt werden. Angesichts der technischen Bewertung ist es angezeigt, für alle in Anhang I der Richtlinie 2011/65/EU aufgeführten Kategorien dasselbe Ablaufdatum festzulegen."

Beide Verordnungen beschränken die Verwendung gefährlicher Schwermetalle, um die Umwelt vor chemischen Gefahren zu schützen und listen unter anderem Blei als Gefahrenstoff. Die zulässige Konzentration ist dabei 0,1 Gewichtsprozent.

Die REACH-Verordnung (Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals) zielt darauf ab, den Schutz der menschlichen Gesundheit und der Umwelt zu verbessern, indem der Einsatz gefährlicher Chemikalien reguliert wird. Das hat eine Informationspflicht und SCIP-Listung zur Folge.

Die RoHS-Richtlinie (Restriction of Hazardous Substances) hingegen beschränkt die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe, einschließlich Blei, in elektrischen und elektronischen Geräten. Seit der letzten Überarbeitung sind die Grenzwerte für Blei streng geregelt, und Produkte, die diese Grenzwerte überschreiten, dürfen nicht auf den Markt gebracht werden. Lediglich bei Legierungen gibt es noch Ausnahmeregelungen (6c oder 6a): Bei Kupferlegierungen mit einem Massenanteil von bis zu 4% Blei, bei Eisenlegierungen bis 0,35% Blei. Diese sind nach der neuesten Aktualisierung bis 30.07.2026 gültig. Neue Anträge der Industrie auf Verlängerung sind gestellt worden.

Die von einer Blei Überschreitung > 0,1 % betroffenen Serien finden Sie in unseren Stellungnahmen. Es handelt sich um Serien mit Kontakten/Kontaktträgern und Schrauben aus gedrehten Komponenten.

REACH-Stellungnahme
RoHS-Stellungnahme

Durch den Mehraufwand und das steigende Risiko beim Einsatz von Blei rentiert sich also die Suche nach bleifreien Alternativen.

Warum sollte ich eine LF21 Serie einsetzen?
• Keine SCIP-Listung notwendig.
• Keine Sondereintragungen bei den immer häufiger werdenden Umweltanfragen der Endkunden oder Umweltdienstleister notwendig.
• Keine Beobachtung der Veröffentlichungen seitens EU-Kommission notwendig.
• Kein Neudesign bei Langzeitprojekten notwendig, falls die EU Kommission doch irgendwann die Ausnahmen nicht weiter verlängert.

W+P PRODUCTS bietet mit LF21-Optionen für folgende Serien eine RoHS-konforme Alternative ohne die Nutzung von Ausnahmeregelungen an:

107 D-Sub Steckverbinder
111 D-Sub Steckverbinder

153 Präsizions-Buchsenleisten, RM 2,54mm
153 C Präsizions-Buchsenleisten, RM 2,54mm
154 Präsizions-Buchsenleisten, RM 2,54mm

1533 SMT-Präsizions-Buchsenleisten, RM 2,54mm

Die neuen Modelle bieten nun Anschlussmöglichkeiten bis AWG 6 und die Leiterplattenklemmen verfügen über eine sichere Schraubverbindung durch Drahtschutz oder Käfigzugklammer – für noch mehr Zuverlässigkeit im industriellen Einsatz.

Die Serie 822 wurde entwickelt, um den hohen Anforderungen moderner Elektronikanwendungen gerecht zu werden. Sie kombiniert hohe Effizienz, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit mit einer robusten Bauweise und vielfältigen Anschlussoptionen. Neben Schraub- und Klemmfederanschlüssen stehen dem Anwender unterschiedliche Rastermaße (von 3,5mm bis 10,16mm) und kompakte Bauformen, auch in zweireihiger Ausführung, zur Verfügung.

Mit der Programmerweiterung reagiert W+P PRODUCTS auf den steigenden Bedarf nach leistungsfähigeren und platzsparenden Lösungen für Leiterplattenanschlüsse, Datenübertragung und Stromversorgung bis 65A. Dank der neuen Varianten profitieren Kunden von noch mehr Anwendungsvielfalt und Montagesicherheit – ein weiterer Schritt hin zu maximaler Flexibilität in der Verbindungstechnik.